系统设计新闻列表

一场虚拟盛会，一次与思想领袖连线和探讨未来创新的良机 格芯半导体公司（GF）今天宣布，将在11月5日举行的格芯全球技术大会（GTC）中国峰会中邀请多位来自该地区顶尖半导体公司的高层出席， ...

世界各地的学生现在在家里就能安装和使用完整的专业版EDA软件 Labcenter公司为Proteus仿真和PCB layout软件推出了新的云钥匙解决方案。这是通过一个许可证/钥匙管理的网站门户和Proteus软件 ...

【大比特导读】“第二届(深圳)电机前瞻技术与市场发展高峰论坛”将于本周五正式召开(11月6日),为帮助各位已报名的与会嘉宾、观众顺利参会,今日发布参会议程指南。值得一提的是,本届高峰论坛上也 ...

Mentor, a Siemens business 近日与 Arm 深化合作，帮助集成电路 (IC) 设计人员优化基于Arm设计的功能验证。通过此次合作，Arm的设计评审计划 (Design Reviews program) 可以为客户提供Mentor功 ...

从事物联网、可穿戴设备、射频和边缘计算的格芯客户利用ABB技术，借助22FDX平台的超低功耗和低漏电功能进一步提升设计效率 格芯（GLOBALFOUNDRIES，GF）今天在全球技术大会(GTC)欧洲、中东和 ...

Dialog半导体公司和格芯 (GLOBALFOUNDRIES) 今天联合宣布，已就Dialog向格芯授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达成协议。该基于电阻式RAM（ReRAM）的技术由Dialog半导体公司于2020年收购的Adesto Te ...

泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的专访，分享他对于存储和设备微缩，新市场需求，以及由成本、新技术和机器学习应用所推动的生产变革方面的 ...

格芯（GLOBALFOUNDRIES，GF）于全球技术大会上宣布推出下一代FDXTM平台22FDX+，以满足互联设备对更高性能和超低功耗的日益增长的需求。格芯业界领先的22FDX（22nm FD-SOI）平台已经实现了45亿美 ...

据美通社，台媒称，台积电2nm制程研发获重大突破。区别于3nm与5nm采用鳍式场效晶体管（FinFET）架构，台积电2nm改采用全新的多桥通道场效晶体管（MBCFET）架构，此种架构能解决FinFET因制程微缩 ...

距离还有不到四个月的时间，由贸泽电子 (Mouser Electronics) 赞助支持，Microchip Technology和Crowd Supply联合发起的2020 Get Launched计划即将结束，还未参加的工程师要抓紧了！Get Launche ...

近日，阿里巴巴耗时三年打造的全球首个新制造平台犀牛智造正式亮相，这标志着阿里新制造终于让Made in Internet成为现实。对此，本网记者采访了知名智能制造架构师陶王豹，对阿里该举动进行深度 ...

在近日闭幕的第十五届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛（简称“研电赛”）中，来自全国各地高等院校及科研院所的共计66支参赛队伍，借助德州仪器 Sitara系列产品 AM5708的工业派（IndustriPi） ...