此次竞赛将评选出10名优胜选手，他们将赢得内含10块Raspberry Pi Pico和1个Pi NoIR 800万像素相机模块的大礼包
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发起全球竞赛，寻找服役最 ...
来源: 中国证券报
在屡次三番制裁华为之后，美国方面将矛头对准了中国千亿独角兽——大疆。
3月12日，有消息称，美国设计软件企业Figma封禁大疆等被美国制裁公司的账号。对此，大疆方面暂 ...
来源: 财联社
据韩国媒体报道，三星已经准备在韩国平泽市的P3工厂开工建设3nm晶圆厂了，6、7月份动工，并及时导入设备。根据三星的说法，与7nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提 ...
新型硅光平台现已推出，助力应对当前数据量的迅猛增长，同时显著降低功耗
格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布与Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell 和NVIDIA等多家行业领导者，以及Ayar La ...
来源: IT之家
3 月 2 日，英特尔、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。
UCIe（Universal Chiplet Interconnect Ex ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Würth Elektronik合作推出全新电子书，探索新的电子设计如何将高速数据传输、连接性、无线电源、电池管理和近场通信整合到单个设备中。在《Behind the My ...
楷登电子（美国 Cadence 公司）和 Dassault Systèmes 今日宣布建立战略合作伙伴关系，为高科技、运输、移动、工业设备、航空航天和国防以及医疗卫生等多个垂直市场的企业客户提供集成的下一代 ...
西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务 (IFS) 加速计划中的 EDA 联盟特许成员。英特尔的 IFS 计划致力于建立完整的生态系统，基于 IFS 领先的工艺技术为下一代芯片级系统 (So ...
西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作，共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。联华电子为全球半导体晶圆专工业业者，专注于逻辑和特殊 ...
英飞凌科技股份公司 正与 SensiML 进行合作，共同为开发者提供 SensiML Analytics Toolkit开发软件和ModusToolbox套件，以便他们能够轻松无缝地从英飞凌 XENSIV 传感器中获取数据、训练机器学习 ...
新产品组合凭借创新的刻蚀技术和化学成分在竞争中脱颖而出，以支持先进逻辑和存储器解决方案的开发
泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品，这些产品应用突破性的晶 ...
2022年02月10日 16:46
比赛将激励社区成员深入了解Omega的Layer N无线生态系统
e络盟通过其在线社区发起N-gaged远程监控设计挑战赛，旨在激励社区成员更深入了解Omega Layer N无线生态系统。比赛要求参赛选手使用O ...
