系统设计新闻列表

英特尔携手百度飞桨,共创软硬一体人工智能生态

英特尔携手百度飞桨,共创软硬一体人工智能生态

2022年5月20日,英特尔出席在线上举办的Wave Summit 2022深度学习开发者峰会,与众多人工智能专家、开发者与架构师,及知名学者等行业从业者一道分享英特尔与百度在人工智能各领域应用的创新突 ...
2022年05月23日 16:15   |  
深度学习   飞桨  
爱芯元智亮相WAVE SUMMIT 2022:自研芯片平台携手百度飞桨开源AI技术

爱芯元智亮相WAVE SUMMIT 2022:自研芯片平台携手百度飞桨开源AI技术

2022年5月20日,由深度学习技术及应用国家工程研究中心主办、飞桨承办的WAVE SUMMIT 2022深度学习开发者峰会在线上举行,AI视觉芯片初创企业爱芯元智亮相会议,并携手百度飞桨及多家合作伙伴共 ...
2022年05月23日 16:11   |  
爱芯元智   AX620   飞桨   深度学习  

Imagination加入百度飞桨“硬件生态共创计划”

“高算力+先进算法”创新模式将为下游芯片及应用开发商创造全面优化的解决方案 Imagination Technologies在今日隆重举行的“Wave Summit 2022”大会上宣布:携手百度飞桨(PaddlePaddle)及 ...
2022年05月20日 16:12   |  
百度飞桨   Imagination   深度学习  
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA

芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA

国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台,是其 ...
2022年04月29日 19:48   |  
芯和   EDA   UCIe  
Digi-Key得捷电子举办物联网 (IoT) 创新设计大赛

Digi-Key得捷电子举办物联网 (IoT) 创新设计大赛

全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商Digi-Key得捷电子,日前发起 2022 得捷电子物联网创新设计大赛,这是一场面向中国工程师的大赛,参赛者要求使用大赛建议的开发板和组件进行设 ...
2022年04月29日 19:42   |  
Digi-Key   得捷电子   设计大赛  

点燃AI创想,连动产学结合 TE AI Cup 2021-2022竞赛吸引三大洲学生团队共同参与

由TE Connectivity(简称“TE”)主办的TE AI Cup 2021-2022 竞赛近日圆满收官。本届赛事共吸引全球逾百名学生参与。他们致力于应用AI技术解决现实世界中的真实挑战。 来自三大洲的学子组成 ...
2022年04月28日 15:41   |  
AI技术   人工智能  

深圳三大用户体验界面设计公司

1.大邦创新BIGBANG Design 作为落户于深圳的设计公司,素米有着得天独厚的地理优势。与深圳众多知名企业有合作,例如中兴集团、金碟软件等。同时素米也在车联车控设计领域有着耕耘,已经获得了 ...
2022年04月25日 19:08
X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具,将BCD-on-SOI工艺纳入其中

X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具,将BCD-on-SOI工艺纳入其中

模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,扩展其SubstrateXtractor工具应用范围,让用户可以借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。作为全球首家为BCD-on-SOI工 ...
2022年04月21日 19:08   |  
X-FAB   BCD-on-SOI   衬底耦合  

西门子全新 mPower 数字解决方案现已通过 GlobalFoundries 平台认证

西门子数字化工业软件近日宣布,其用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的电源完整性分析数字解决方案——mPower 现已通过 GlobalFoundries (GF) 平台的数字分析认证。 GF 平台在功耗和性能方 ...
2022年04月19日 16:36   |  
电源完整性   mPower  
Nuclei Studio集成开发环境现已集成SEGGER支持RISC-V的emRun运行时库

Nuclei Studio集成开发环境现已集成SEGGER支持RISC-V的emRun运行时库

德国SEGGER和中国的RISC-V处理器IP和方案公司芯来科技宣布,Nuclei Studio集成开发环境现已集成SEGGER的emRun运行时库。作为此次合作的成果,使用emRun的Nuclei工具链所生成的可执行文件体积更 ...
2022年04月13日 17:21   |  
RISC-V   emRun   emFloat   SEGGER   芯来  

芯原股份正式加入UCIe产业联盟

将加速芯原Chiplet项目的产业化落地,成为全球主要的商用Chiplet提供商 芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)企业芯原股份宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Int ...
2022年04月03日 14:30   |  
芯原   UCIe   Chiplet  
贸泽赞助2022“创造未来”全球设计大赛

贸泽赞助2022“创造未来”全球设计大赛

Intel、Analog Devices于赛事20周年之际作为联合赞助商共襄盛举 贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布赞助第20届“创造未来”设计大赛。这项国际赛事吸引了世界各地的工程师和创客,各 ...
2022年03月25日 19:05   |  
创造未来   设计大赛   贸泽  

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • 利用模拟开发工具生态系统进行安全电路设计
  • 你仿真过吗?使用免费的MPLAB Mindi模拟仿真器降低设计风险
  • 想要避免发生灾难,就用MPLAB SiC电源仿真器!
  • 我们是Microchip
  • 贸泽电子(Mouser)专区

本周新闻排行榜

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部