系统设计新闻列表

近日在台积电 2021 开放创新平台（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DF ...

上海芯思维信息科技有限公司（简称“芯思维”）今日宣布获得德国莱茵TüV大中华区（简称“TüV莱茵”）针对其EDA逻辑仿真及故障仿真开发辅助验证与故障注入测试工具SSIM，颁发的国内首张EDA工具 ...

定制化RISC-V处理器半导体知识产权（IP）核供应商Codasip今日宣布进一步强化其Studio处理器设计工具套件。其Studio 9.1工具的新增功能包括面向高性能设计添加的完整AXI总线支持，完善了对LLVM的 ...

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布与TSMC合作，加速 3D-IC 多芯片设计创新。作为合作的一部分，Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个用于 3D-IC设计规划、实现和系统分析 ...

新功能包括 Ultra Librarian 符号集成、定制符号编辑器和数学标记 Digi-Key Electronics 日前针对其备受用户喜爱的 Scheme-it 工具发布了新功能。Scheme-it 是一个为工程师、教育工作者和学 ...

国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体，近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。 这场由上海市集成电路行业协会，上海集成电路技术与产业促进中心联合协办的大会，集结了芯和半导体 ...

本次赛事由Hammond提供赞助，旨在激励工程社区构建适用于恶劣环境的项目 e络盟通过其在线互动社区发起“Just Encase”设计挑战赛。挑战赛鼓励社区成员利用Hammond系列外壳产品开发能够在极端 ...

用于嵌入式处理、连接、模拟和电源产品设计 贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布即日起提供Renesas Electronics和Dialog Semiconductor（Renesas于2021年8月30日收购的旗下公司）联手 ...

电子创新网 张国斌[/backcolor]自1885年世界第一辆汽车诞生到现在已经有近140年的历史，汽车这个人类的好帮手也在发生着巨大的进化--从最初的冷冰冰的机械体变成了有温度的智慧体，目前，汽车 ...

来源: 网易科技报道 10月7日消息，当地时间周三三星电子宣布公司新一代3纳米芯片制造技术将推迟到2022年上市，同时称更先进的2纳米芯片制造技术将在2025年问世。 三星曾计划于今年开始用3 ...

9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、 ...

中国 珠海，2021年9月28日——今年，倍捷连接器（PEI-Genesis）迎来了公司成立75周年。1946年，Murray Fisher和Bernie Bernbaum两位挚友，在美国费城携手创建了费城电子公司，即倍捷连接器的前 ...