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有机半导体大突破!无需显著改变结构 新分子性能更优

有机半导体大突破!无需显著改变结构 新分子性能更优

来源:财联社 近期,由韩国蔚山科学技术院(UNIST)化学系Young S. Park教授领导的一组研究人员在有机半导体领域取得了重大突破。他们成功合成并表征了一种名为“BNBN蒽”的新分子,为先进电 ...
2024年01月04日 16:00   |  
有机半导体  
英特尔宣布成立新AI公司“Articul8”:专为企业客户提供生成式人工智能软件

英特尔宣布成立新AI公司“Articul8”:专为企业客户提供生成式人工智能软件

来源:IT之家 英特尔今日宣布,在数字资产管理公司 DigitalBridge Group 和其他投资者的支持下,该公司将围绕人工智能业务组建一家新的独立公司 ——Articul8 AI,旨在为企业客户提供全栈、 ...
2024年01月04日 15:58   |  
人工智能   Articul8   AI   英特尔  

AMEYA360:纳芯微推出低功耗霍尔开关NSM107x系列

  纳芯微推出全新低功耗霍尔开关NSM107x系列,为数字位置检测提供高精度的解决方案,可被广泛应用于工业与消费电子领域。  NSM107x产品系列包含了2个产品型号,即单极开关NSM1071、全极开关 ...
2024年01月04日 14:28

突发!多家半导体工厂暂停生产

来源:芯榜 日本石川县1月1日发生7.6级地震并引发海啸,截至1月3日已造成64人死亡,影响波及运输、制造、服务业等,破坏了供应链。半导体产业链中的东芝、村田、科意半导体工厂受到影响,同 ...
2024年01月04日 08:13   |  
半导体工厂  
贸泽电子供应丰富多样的Würth Elektronik产品

贸泽电子供应丰富多样的Würth Elektronik产品

贸泽电子 (Mouser Electronics) 作为领先的电子和机电元件制造商Würth Elektronik的原厂授权全球代理商。贸泽与Würth Elektronik合作,为客户开发面向汽车、物联网 (IoT)、监控和热管理应用 ...
2024年01月03日 21:40   |  
Würth   贸泽  

日本地震扰乱供应链 东芝旗下功率半导体工厂停工

来源: 财联社 当地时间1月1日下午,日本石川县能登半岛发生7.6级地震。截至目前,该地震的影响已蔓延至日本的零售业、服务业和运输业。 随着地震导致日本多地道路、桥梁等基础设施受损, ...
2024年01月03日 21:33   |  
东芝   村田  

TechInsights:华为鸿蒙在中国份额今年将超越苹果 iOS

来源:IT之家 华为互动媒体军团 CEO、华为终端云服务互动媒体 BU 总裁吴昊上个月透露,鸿蒙生态的设备数量已经超过 7 亿,华为已经与包括游戏、社交通讯、出行导航、商务办公、旅游住宿等在 ...
2024年01月03日 21:31   |  
HarmonyOS   鸿蒙  

AMEYA360:思瑞浦汽车级LIN收发器全家族产品TPT1021Q、TPT1022Q、TPT1024Q

  聚焦高性能模拟芯片和嵌入式处理器的半导体公司--思瑞浦,发布汽车级LIN收发器——TPT102xQ系列产品(TPT1021Q、TPT1022Q、TPT1024Q)。  TPT102xQ系列满足ISO/DIS 17987-4、SAE J2602和LIN ...
2024年01月03日 15:06
碳化硅MOS晶圆6寸主流,多家厂商在进击8英寸工艺

碳化硅MOS晶圆6寸主流,多家厂商在进击8英寸工艺

6 寸碳化硅 mosfet 晶圆,是一种以碳化硅为材料制成的场效应晶体管。碳化硅MOS晶圆裸die规格简介。 mosfet 晶圆相比,6 寸碳化硅 mosfet 晶圆具有更高的耐压、更大的电流密度和更高的工作频率 ...
2024年01月03日 14:32   |  
碳化硅MOS晶圆   SiC MOS晶圆   碳化硅MOS晶粒   碳化硅MOS裸die   wafer  

AXPA17850: 4x50W 车用AB类四通道桥式输出音频功率放大器兼容TDA7850

AXPA17850 是一款AB类车用音频功率放大器,其最大输出功率为4x50W(14.4V电源电压,4Ω负载)或者4x85W(14.4V电源电压,2Ω负载)。在10%的失真度条件下,输出功率可达4x30W(14.4V电源电压,4Ω负 ...
2024年01月03日 11:51   |  
兼容TDA7850  

诚迈科技在南京大学成功举办OpenHarmony Meetup 南京站

12月29日,OpenHarmony Meetup 2023 城市巡回-南京站活动成功举办。本次大会由OpenHarmony项目群工作委员会主办,南京大学、南京市工业和信息化局联合主办,诚迈科技承办,以“OpenHarmony正当 ...
2024年01月03日 11:20
SEMI报告:2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆

SEMI报告:2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆

来源:SEMI中国 美国加州时间2024年1月2日, SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布,全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年 ...
2024年01月03日 09:17   |  
SEMI   半导体产能   晶圆  

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