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AMD 扩展电信合作伙伴生态系统,亮相 MWC 2024 展示 5G 与 6G、vRAN、Open RAN 领域先进技术

对于通信服务提供商( CSP )而言,5G 无线接入网( RAN )领域向开放和虚拟化网络的发展势头持续强劲。其中大有裨益,包括能够轻松构建、定制和管理网络,从而满足不同需求。与传统 RAN 相比,基于 v ...
2024年02月23日 14:03

长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位

2024年2月23日,中国上海——全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)宣布,旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上 ...
2024年02月23日 13:14
英特尔Granite Rapids晶圆图片流出 其首个采用Intel 3工艺的商用芯片

英特尔Granite Rapids晶圆图片流出 其首个采用Intel 3工艺的商用芯片

来源:expreview.com 英特尔在去年初发布了代号为Sapphire Rapids的第四代至强可扩展处理器,年末还会推出了同属于Eagle Stream平台的Emerald Rapids,也就是第五代至强可扩展处理器。不过真 ...
2024年02月23日 09:28   |  
英特尔   Granite   Rapids   晶圆   Intel3  

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2024年02月23日 09:23
五大存储原厂最新财报透露机遇,2024年重点押宝AI

五大存储原厂最新财报透露机遇,2024年重点押宝AI

来源:全球半导体观察 近日存储五大原厂(三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据)纷纷发布了最新一季财报,各大厂商营收亏损幅度均有所收窄,其中内存市场回温明显,部分较早布局DDR5 DRAM ...
2024年02月23日 09:21   |  
AI   存储  

事关AI!国资委公布最新部署

来源:全球半导体观察 2月19日,国务院国资委召开“AI赋能 产业焕新”中央企业人工智能专题推进会。会议认为,加快推动人工智能发展,是国资央企发挥功能使命,抢抓战略机遇,培育新质生产力 ...
2024年02月23日 09:18   |  
AI  

工业3D扫描仪市场增长率达7.2%,积木易搭Magicscan SC-J6M工业3D扫描解决方案来袭

工业4.0发展迅猛,工业3D扫描仪应用市场正不断拓展 当前,工业4.0发展迅猛,工业制造也进入智能制造阶段,随之而来的是3D扫描市场增长显著。3D扫描技术的应用领域在工业设计、工业检测、 ...
2024年02月23日 09:15
罗德与施瓦茨移动测试峰会关于无线通信趋势的讨论 – 现在可在线观看

罗德与施瓦茨移动测试峰会关于无线通信趋势的讨论 – 现在可在线观看

在去年11月,罗德与施瓦茨主办了移动测试峰会,这是一个供行业专业人士分享移动设备和基础设施测试的最新趋势见解的平台。今年的活动涵盖了诸多主题,如5G NTN、5G RedCap、关键任务服务、Wi-Fi ...
2024年02月22日 19:53   |  
5G NTN   5G RedCap   关键任务服务   Wi-Fi 7   O-RAN  

Arm 更新 Neoverse 产品路线图,实现基于 Arm 平台的人工智能基础设施

Arm 控股有限公司(推出新一代 Arm Neoverse 技术。其中包括,通过性能效率更优异的 N 系列新 IP 扩展 Arm Neoverse 计算子系统 (CSS) 产品路线图。与 Neoverse CSS N2 相比,Neoverse CSS N3 ...
2024年02月22日 19:35   |  
Neoverse   Arm   人工智能  
芯科科技与Arduino携手推动Matter普及化

芯科科技与Arduino携手推动Matter普及化

双方的合作可助力开发人员在两分钟内将新开发板配置入网 Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前宣布,公司与开源硬件和软件领域的全球领导者Arduino建立了新的合作伙伴关系, ...
2024年02月22日 19:10   |  
Arduino   Matter  
Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片

Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积,为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片 ...
2024年02月22日 19:01   |  
音频IP   高性能音频   FinFet  
英特尔首推面向AI时代的系统级代工

英特尔首推面向AI时代的系统级代工

英特尔宣布全新制程技术路线图、客户及生态伙伴合作,以实现2030年成为全球第二大代工厂的目标。 今日,英特尔宣布推出为AI时代打造、更具可持续性的系统级代工——英特尔代工(Intel Foundr ...
2024年02月22日 18:54   |  
芯片设计   芯片代工   系统级代   制程技术  

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