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“锌”材料NiZn镍锌充电电池问世

无论是新能源汽车概念还是便携电子产品的轻薄化浪潮中,充电电池都是关键的技术领域。如何能制造更大容量、更长寿命、更环保的充电电池,是大量企业和科研机构多年来一直追求的目标。不过遗憾的 ...
2010年02月11日 09:51   |  
NiZn   充电电池   问世  

NEC推支持1080p视频拍摄的手机芯片

NEC电子日前发布了一款用于手机的摄像头芯片CE151。这一芯片拥有 1300万像素的静态照片以及1920×1080像素高清视频的图像处理能力,并且已经开始样品供货并在今年4月开始量产。这意味着,未来的 ...
2010年02月10日 10:56   |  
NEC   拍摄   视频   手机芯片  

中兴华为富士康分列09年中国专利申请前三

从中国专利保护协会获悉,2009年专利申请数量排名已经公布,中兴通讯、华为、鸿富锦分列前三。 中兴通讯表示,公司以 5719件申请量的较大优势拉开与其他企业的差距,首次占据榜首,同比增长 ...
2010年02月09日 12:25   |  
分列   富士康   华为   专利申请  

未红先烂,电子书阅读器火速山寨化

“山寨”似乎是国内消费电子市场上永不消退的热潮,在手机市场大获全胜,在上网本备受挫折之后,山寨厂商们丝毫没有停下前进的脚步。这一次,他们瞄准的对象是方兴未艾的电子书阅读器市场。 ...
2010年02月09日 12:11   |  
电子书   山寨   阅读  

IBM推出8核Power7处理器

2月9日消息,IBM本周一推出了其最新的Power7处理器。这个处理器增加了更多内核并改善了多线程功能,以便于需要更高运行时间的服务器提高其性能。 IBM称,Power7 处理器有8个内核,每个内核可 ...
2010年02月09日 12:08   |  
IBM   处理器  

ZT: 10 Reasons to be optimistic about the IC industry in 2010

Bill McClean, IC Insights: 10 Reasons to be optimistic about the IC industry in 2010 5 February 2010 | By Mark Osborne | Editor's Blog Are you uncertain about the 2010 I ...
2010年02月09日 11:27   |  
industry   optimistic   Reasons  

ZT:英特爾有意搶奪SSD市場一哥地位

芯片龙头英特尔(Intel)的NAND闪存事业群新主管透露,该公司立志成为固态储存(SSD)领域的一哥,但令人惊讶的是,他们没兴趣在NAND市场称王。 英特尔并不想步上三星(Samsung)、海力士(Hynix)与东 ...
2010年02月09日 10:22   |  
SSD   地位  

ZT: 晶圓代工动态

根据一篇Bloomberg报导,晶圆代工产业新秀GlobalFoundries背后金主ATIC的的执行长Ibrahim Ajami表示,GlobalFoundries打算在三年之内抢下全球晶圆代工市场三成的市占率。 「 我设定了一个非 ...
2010年02月09日 10:17   |  
代工   动态  

Cree突破大功率LED光效200Lm/W大关

Cree公司再次宣布业界最高水平的LED光效记录,白光大功率LED光效已实现208lm/W。 该研发成果是固态照明工业的一个重要里程碑,也是Cree公司在LED 发光性能上的不懈追求的体现。 Cree的测试结 ...
2010年02月08日 14:49   |  
Cree   LED   大功率  

嵌入式设计专家谈丰田电控油门事件

随着电脑技术的发展,越来越多的汽车厂商也开始考虑为自己的产品加入电脑控制系统,不过由于目前的电脑技术和软件技术还远没有发展到能完全可靠安全地控制 车辆的地步,因此由此引发了人们对电 ...
2010年02月08日 14:47   |  
电控   丰田   嵌入式   油门   专家  

国内Android开发者遇尴尬:前途远大回报太少

来源:21世纪经济报道 继续等待春天,还是放弃理想到大公司打工? 对于Allove团队来说,这是一个艰难的选择。这个成立于2007年的软件团队的成员们,现在纷纷收到了来自大公司的邀请信,一 ...
2010年02月07日 09:02   |  
Android   尴尬   回报   开发者   前途  
比硅芯片快千百倍的碳芯片问世

比硅芯片快千百倍的碳芯片问世

具国外网站报道,下一代的半导体组件可能是利用碳而非硅材料。美国宾州大学的研究人员声称,已成功制造出可生产纯碳半导体组件的4寸(100mm)石墨烯(graphene)晶圆。 宾州大学光电材料中心(EOC ...
2010年02月06日 13:06   |  
碳芯片   硅芯片  

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