近日，中国移动终端部副总经理何志力表示，希望中高端TD手机支持WiFi，TD手机将高中低端兼顾，推进低端市场规模发展。
何志力称，TD手机需要同时支持CMMB手机电视等功能，这是非常重要的策略 ...
社科院今日发布的《2010年中国城市竞争力蓝皮书》显示，2009年中国最具竞争力的前十名城市依次是：香港、深圳、上海、北京、台北、广州、天津、高雄、大连、青岛。
中国社会科学院4月26日上 ...
GlobalFoundries今天宣布将会开发20nm半导体制造工艺，但与台积电不同，新工艺将与22nm共存，而且GF认为这种半代工艺并不会消失。台积电不久前刚刚宣布，将跳过22nm工艺， 改而直接上马更先进的 ...
美国加州大学柏克莱分校最近的一项研究显示，3D电视影像的视差会导致观看者的生理性压力。
不过研究人员表示，适当的观赏条件有助于避免大部分的问题，例如要在黑暗的室内、并坐在对准屏幕中 ...
4月23日，国产服务器厂商 曙光今日 联合 中科院龙芯工作组，联手推出了以龙芯3号为内核的两路刀片服务器CB50-A。这是龙芯3号流片成功后首个成 品的推出，也是曙光打造完全自主化服务器技术的标 ...
在2010北京国际汽车展览会上，上海汽车胡茂源董事长与中国联通常小兵董事长共同揭幕了上海汽车自主品牌的又一重量级产品--3G互联轿车荣威350，标志着我国以WCDMA 3G 高速无线网络为载体的汽车信 ...
虽然去年全球半导体经历了严重的衰退，但中国的芯片设计行业（统计原因，不包含台湾公司）却是风景这边独好：保持了22%的高速增长。真是不经历风雨怎么见彩虹。
或许大家会觉得和想象中的名 ...
工业和信息化部22日下午称，我国1-3月份3G网络投资完成60.4 亿元，其中TD-CDMA(以下简称 “TD”)完成20.6亿元;1-3月份新增3G移动电话用户483万户(其中TD用户161.5万户)，累计达到1808万户(其中T ...
Marvell公司近日正式推出了其Armada SOC芯片家族的最新产品Armada 310，这款SCO芯片是专门为家庭、小型商务用户、工业自动化以及部分对处理器的功耗有较高要求的客户推出的。主要的应用机型则是 ...
飞兆(Fairchild)半导体公司和英飞凌(Infineon)科技宣布，两家公司就采用MLP 3x3 (Power33)和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。
兼容协议旨在保证供货稳定性，同时满足 ...
北京车展关键词已经悄然变为“低碳”与“绿色”，共有95辆新能源汽车亮相，接近展车总数量的一成。
进口品牌方面，德系车风头最足，大众特别设立了“蓝驱技术系列”展示区，向公众展示大众汽 ...
去年10月，TI一举推出了30余款ARM器件，其中包括Cortex-M3内核的Stellaris MCU和Cortex-A8内核的Sitara MPU（AM3505/AM3517）。当时，TI曾宣称将在几个月内推出若干款ARM9内核的Sitara MPU，这 ...
