作者：K.C. CHANG
据IHS Global Insight的数据，因为强大的电力行业与中央政府计划部门发生矛盾，今年夏天中国工业面临挑战。工业为了对付轮流停电，动用备用发电机组，柴油价格可能因此上 ...
作者：JORDAN SELBURN
在最近召开的苹果全球开发者大会上，苹果首席执行官乔布斯发布了该公司引导用户使用其iCloud存储服务的策略。
从许多方面来看，iCloud是苹果MobileMe服务的后继者 ...
作者：PAMELA TUFEGDZIC
E3 Expo展会每年在洛杉矶举办，是游戏行业的年度盛会之一。IHS公司参加了这次展会，以下是未来几年可能产生影响的几款重要参展产品。
任天堂Wii U
任天堂亮 ...
运营商在无线基础设施上面的支出将达到432亿美元，总体无线资本支出将达1350亿美元
作者：JAGDISH REBELLO
据IHS iSuppli公司的研究，2011年全球无线运营商在基础设施上面的支出预计增 ...
喷墨打印头是无晶圆制造半导体公司最大的MEMS器件；消费与移动应用增长最快
作者：JéRéMIE BOUCHAUD， RICHARD DIXON
据IHS iSuppli公司的研究，2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全 ...
6月18日下午，中嵌协会第9期“嵌入式物联网”主题论坛走进微软暨MSDN中文论坛嵌入式技术沙龙在望京微软大厦三层举办。
在这次论坛上，吸引了来自于企业、高校和媒体的100多名朋友参加。首先 ...
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与CMP（Circuits Multi Projets）携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米（nm）CMOS制程开发芯片设 ...
Ramtron International Corporation(简称Ramtron)宣布，现在已经可广泛提供在新IBM公司生产线上制造的首批预验证铁电存储器(F-RAM)样片。FM24C04C和FM24C16C是位密度分别为4kbit和16kbit的串行5 ...
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）携手台湾矽统科技公司共同宣布，双方将共同推动 Android平台进入数字家庭应用，树立新的里程碑。两家公司合作推出以矽统科技新款 MIPS-Based集成网络 ...
未来5到10年，中国集成电路产业的整体空间布局，将呈现“有聚有分，东进西移”的演变趋势。即产业的区域分布将更加集聚，企业区域投资则趋于分散；设计业将向东部汇聚，制造业将向西部转移。这 ...
2009年10月份，硅谷创业公司Tilera发布了全球第一款100核心处理器“TILE-Gx100”，让整个业界为之震动。虽然后续研发和上市进程不是很顺利，但是TILEra一直在努力将其众核心产品推向更广泛的领 ...
品佳集团代理的韩国Telechips MID方案ARM11和A8主力Total Solution可同时提供完善的硬、软件技术支援，现已大批量出货，若有任何需求欢迎与品佳Telechips产品线企划人员联系( )。
品佳集团T ...
