电子工程网新闻列表

Microsemi开发下一代高电压、高功率射频器件

美高森美公司(Microsemi )日前发布用于开发下一代高电压大功率系统的设计指南,这些系统以公司独有的数字射频(digital radio frequency, DRF)系列混合模块为基础,广泛应用于半导体加工、LCD玻 ...
2011年07月06日 11:03   |  
射频器件   数字射频  

Microchip推出60 MIPS增强型内核dsPIC33数字信号控制器和PIC24单片机

Microchip (美国微芯)推出60 MIPS 16位dsPIC数字信号控制器(DSC)和PIC24单片机(MCU)。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”器件基于新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU内核,与前一代dsPIC DSC/PIC24 MCU ...
2011年07月06日 10:56   |  
dsPIC33   PIC24   单片机   数字信号控制器  

富士通与山东大学共建联合实验室 推进高校物联网专业学科建设

富士通半导体(上海)有限公司今天宣布与山东大学携手共建联合实验室,推进高校物联网专业学科建设。联合实验室揭牌仪式已于6月21日在山东大学举行。“富士通半导体-山东大学微控制器联合实验室 ...
2011年07月06日 10:46   |  
富士通   物联网  

ST推出全新STM32软件模块和图形配置工具 简化智能电机控制器设计

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布为客户提供新的开发设计资源,新开发工具将简化并加快用于白色家电、空调设备、工业自动化设备、电动工具以及健身器材等智能节能型电机驱动器的设 ...
2011年07月06日 10:43   |  
STM32   电机控制   电机驱动  

2012年DRAM产业削减成本的步伐将会放缓

据IHS iSuppli公司的研究,随着DRAM市场过渡到效率更高的低纳米技术,该产业的成本削减及节省步伐从2012年开始将放缓。   虽然最近几个季度DRAM产业在推低光刻节点方面比较积极,但在今年剩 ...
2011年07月06日 10:22   |  
DRAM  

CMIC:预计2012年数字机顶盒需求将会回升

CMIC(中国市场情报中心)最新发布:由于市场整顿及萎缩,2010年全球全年数字机顶盒出货较2009年衰退了7%。依照目前的购买动能来看,2011年对于数字机顶盒而言估计又将面临一定的挑战。不过随着 ...
2011年07月06日 10:18   |  
CMIC   数字机顶盒  

AMIMON扩大与MIPS的合作开发WHDI标准芯片

美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,WHDITM 创办成员、无线高清市场的领导厂商 AMIMON 已获得 MIPS32TMM4K 处理器内核授权,用于开发符合 WHDI(Wireless Home Digital InteRFace, ...
2011年07月06日 10:16   |  
AMIMON   MIPS   WHDI标准芯片  

无风叶风扇

无风叶风扇于2009年年底由英国戴森公司率先推出。这款新产品的发明者戴森先生毫不吝啬地夸奖自己的新发明:“它产生的风量相当于目前市场上性能最好的风扇”。无风叶风扇比普遍电风扇降 ...
2011年07月06日 09:03   |  
无风叶风扇  

从2012年开始,DRAM产业削减成本的步伐将会放缓

随着光刻工艺升级力度减弱,产业削减成本的速度也将放慢 作者:DEE NGUYEN 据IHS iSuppli公司的研究,随着DRAM市场过渡到效率更高的低纳米技术,该产业的成本削减及节省步伐从2012年开 ...
2011年07月05日 19:56   |  
DRAM  

2015年稳压器销售额料增长到163亿美元

通用模拟IC在德州仪器与ADI的营业收入中占重要地位 作者:DALE FORD 据IHS iSuppli公司的研究,稳压器增长速度将继续快于总体模拟集成电路(IC)市场和半导体市场,2009-2015年的复合年度 ...
2011年07月05日 19:47   |  
稳压器  

本土六大电视品牌5月出货衰退近2成

根据集邦科技(TrendForce)旗下面板研究部门 WitsView 和Σintell公布最新 5月份中国六大电视品牌厂整机出货和面板需求调查报告, 当月中国六大电视品牌厂对面板采购量达317万4,000片,月成长约5 ...
2011年07月05日 13:16   |  
出货衰退   电视品牌  

泰克BERTScope增加PCIe 3.0接收机测试支持

全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布,发布使用BERTScope BSA85C 完成PCI Express 3.0接收机测试的MOI草案。这一方案是对之前验证PCIe 3.0的接收机和信道性能方案的补充,包括DPO/DSA/ ...
2011年07月05日 13:13   |  
PCIe接收机   测试   泰克BERTScope  

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • 你仿真过吗?使用免费的MPLAB Mindi模拟仿真器降低设计风险
  • 深度体验Microchip自动辅助驾驶应用方案——2025巡展开启报名!
  • 想要避免发生灾难,就用MPLAB SiC电源仿真器!
  • 我们是Microchip
  • 贸泽电子(Mouser)专区

本周新闻排行榜

新闻分类

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部