12月16日，我国首条高端（FBGA）集成电路存储器封装测试生产线在济南上线投产，该生产线是浪潮继并购奇梦达中国研发中心后对奇梦达资产的二次并购。借助这次并购，浪潮获得了世界先进水平的高端 ...
郑峻 发自美国硅谷
新浪科技讯 北京时间12月20日凌晨消息，美国国际贸易委员会(ITC)今日对苹果与HTC(微博)的专利诉讼案做出判决，认定HTC侵犯了苹果iPhone的一项专利，并从2012年4月19日 ...
RDA宣布推出Wi-Fi、蓝牙、调频收音三合一集成芯片 支持3G/4G智能手机增长
2011年12月19日， 锐迪科微电子(RDA Microelectronics， Inc. 以下简称“RDA”，纳斯达克证券交易所代码：RDA)，作 ...
尊敬的各位领导、各位专家、各位企业同仁、各位媒体的朋友们：大家早上好!
首先我再一次表达对各位的歉意，因为我们会议临时提前30分钟召开给各位带来诸多不便，本人很抱歉。我报告的题 ...
飞思卡尔半导体日前推出面向单芯片、图形LCD应用的基于ARM Cortex-M4内核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目标应用需要复杂的图形LCD用户界面以及先进的连接和安全功能，而没有多 ...
美高森美公司(Microsemi) 发布Libero SoC v10.0 (第十版Libero SoC)。这一新版Libero集成式设计环境(IDE)可为系统单芯片(SoC)设计人员提供多项新功能，包括提升易用性、增加嵌入式设计流程的集 ...
CEVA公司宣布推出用于多标准DTV解调、基于CEVA-XC DSP内核的新型软件产品。CEVA已经与Idea!电子系统合作开发了一种基于多标准参考架构的完整的ISDB-T解决方案，包括ISDB-T软件库功能、ISDB-T PH ...
据国家发改委能源研究所发布《中国风电发展路线图2050》显示，到2020年、2030年和2050年，中国风电装机容量将分别达到2亿、4亿和10亿千瓦，届时分别满足5%、8%、17%的电力需求，风电将成为中国 ...
日前，工业与信息化部的物联网“十二五”规划正式发布。在“十二五”期间，物联网发展重点领域应用示范工程有：智能工业、智能农业、智能物流、智能交通、智能电网、智能环保、智能安防、智能医 ...
莱迪思半导体公司今天宣布已经达成一项最终协议，收购SiliconBlue Technologies公司，针对消费者手持设备市场的Custom Mobile Device（定制移动设备）解决方案的先锋和领导者。利用单块芯片，超 ...
LED照明产品大陆市场低迷已经让很多企业疲软不堪了。但是所幸的是，大陆并非LED照明产品的市场重心。这才使得LED企业在迷茫中仍有一些前进的动力。
LED产品在市场上表现了一段时间，得出的结 ...
台积电将尝试在未来独力为客户提供整合3D芯片堆叠技术。这种做法对台积而言相当合理，但部份无晶圆芯片设计厂商表示，这种方法缺乏技术优势，而且会限制他们的选择。
在当前的半导体制程技术 ...
