Molex公司 重申支持医疗技术创新厂商设计设备以改善健康和挽救生命的承诺，提供精选的核心微型产品系列。这些产品备有长达十年的采购、更换和技术支持，以便更准确地配合医疗行业的设计周期。Mo ...
德州仪器 (TI) 宣布推出 MSP430F563x 和 MSP430F663x 微控制器系列，为其超低功耗 16 位微控制器产品线增加更多性能与特性。现在，利用这些微控制器的更大内存、显示容量和模拟外设，开发人员可 ...
美高森美公司(Microsemi) 今天为其SmartFusion可定制化系统单芯片(cSoC)和广泛的闪存型与反熔丝型(antifuse-based)FPGA解决方案组合推出自有品牌计划(private labeling program)。主要的计划内 ...
泰克公司推出四种新款高压探头--- THDP0100、THDP0200、TMDP0200、P5202A，并对三种现有探头产品进行重要升级---P5200A、P5205A和P5210A。截至到现在，业内还没有能与THDP、TMDP和P52XXA系列探 ...
据韩国媒体报道称，三星电子计划于2012年在中国大陆兴建下一代NAND闪存芯片生产线。据了解，NAND闪存是主要用于智能手机、平板电脑等通信终端的存储介质。目前，三星已向韩国知识经济部提交了申 ...
富士通半导体有限公司和SuVolta，Inc今日宣布，通过将SuVolta的PowerShrink低功耗CMOS与富士通半导体的低功耗工艺技术集成，已经成功地展示了在0.425V超低电压下，SRAM(静态随机存储)模块可以正 ...
恩智浦半导体（NXP）宣布推出LPC11U2x系列，这是业界首款基于ARM Cortex-M0处理器并集成USB驱动程序的微处理器。LPC11U2x在其ROM中集成了多款USB驱动程序，而使其闪存达到利用率最大化，可节省 ...
首尔半导体推出板上芯片直装式（COB）直流（DC）LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研发而成，能够降低热阻，从而显著延长LED照明的使用寿命。此外， ...
莱迪思半导体公司（Lattice）今日宣布MachXO PLD（可编程逻辑器件）自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachXO PLD，广泛 ...
据美国物理学家组织网12月6日报道，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）的科学家宣称，他们制成了首个辉钼芯片原型。该芯片在实验中表现良好，证实了其在半导体芯片制造领域内的突出性能。这意味着商 ...
据中国国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)预测，2011年中国的LED市场规模预计将达到1570亿元。其中，上游产业约为75亿元，中游产业(LED封装等)为285亿元，下游产业(设备等应用)为1210亿元。 ...
韩国的三星电子(SamsungElectronics)在高科技领域攻城掠地，抢下许多市场占有率全球第一的宝座。以半导体的领域而言，三星电子在记忆体方面独占鳌头，三星电子在半导体产业的主要企图是能够超越 ...
