美高森美公司(Microsemi) 发布Libero SoC v10.0 (第十版Libero SoC)。这一新版Libero集成式设计环境(IDE)可为系统单芯片(SoC)设计人员提供多项新功能，包括提升易用性、增加嵌入式设计流程的集 ...
CEVA公司宣布推出用于多标准DTV解调、基于CEVA-XC DSP内核的新型软件产品。CEVA已经与Idea!电子系统合作开发了一种基于多标准参考架构的完整的ISDB-T解决方案，包括ISDB-T软件库功能、ISDB-T PH ...
据国家发改委能源研究所发布《中国风电发展路线图2050》显示，到2020年、2030年和2050年，中国风电装机容量将分别达到2亿、4亿和10亿千瓦，届时分别满足5%、8%、17%的电力需求，风电将成为中国 ...
日前，工业与信息化部的物联网“十二五”规划正式发布。在“十二五”期间，物联网发展重点领域应用示范工程有：智能工业、智能农业、智能物流、智能交通、智能电网、智能环保、智能安防、智能医 ...
莱迪思半导体公司今天宣布已经达成一项最终协议，收购SiliconBlue Technologies公司，针对消费者手持设备市场的Custom Mobile Device（定制移动设备）解决方案的先锋和领导者。利用单块芯片，超 ...
LED照明产品大陆市场低迷已经让很多企业疲软不堪了。但是所幸的是，大陆并非LED照明产品的市场重心。这才使得LED企业在迷茫中仍有一些前进的动力。
LED产品在市场上表现了一段时间，得出的结 ...
台积电将尝试在未来独力为客户提供整合3D芯片堆叠技术。这种做法对台积而言相当合理，但部份无晶圆芯片设计厂商表示，这种方法缺乏技术优势，而且会限制他们的选择。
在当前的半导体制程技术 ...
美国能源部(DoE)的劳伦斯伯克利国家实验室(Lawrence Berkeley National Laboratory)指出，一种崭新的碳纳米管墨水配方，可望制造出更灵活、更快速、更便宜以及更加耐用的智能设备。
柏克莱实 ...
AMD聘请前飞思卡尔半导体公司高管Lisa Su出任公司全球企业部门总经理，以期改善公司执行能力。
Su女士之前曾任飞思卡尔高级副总裁以及该公司网络与多媒体业务部门总经理职位。随着AMD在全球 ...
杭州是我待了五年的城市，因为读大学来到了这里。在读大学之前，我对这座城市并没有特别的印象，即使是我是一个浙江人，而杭州是浙江的省会。因为在家乡，因为地域和历史的关系，听到最多而且去 ...
随着目前平面化的芯片开始出现多层式结构，半导体制造的基础将在未来几年发生转变。在全球主要的半导体工程领域花费近十年的时间致力于使得这种结构实现可制造化之后，立体的三维芯片（3DIC）终 ...
“一个非洲纳米比亚土财主，在中国上海注册了一家独资公司，买了英国ARM公司的A9软核，找台湾积体电路公司流了片，就算是‘国产CPU’？”这是记者被境外IC业内人士问及的一个不容易回答的问题。 ...
