电子工程网新闻列表

盈方微布局16nm 64位处理器

上海盈方微电子股份有限公司日前于深圳举行盛大的iMAPx9系列Cortex-A9四核平台和方案发布会,并携手ARM公司、台积电公司签署64位处理器架构、16纳米的战略合作协议,从而成为国内第一家全面布局 ...
2014年03月20日 10:56   |  
盈方微   64位  
博通与上海科大开展无线城市合作项目并成立物联网联合创新中心

博通与上海科大开展无线城市合作项目并成立物联网联合创新中心

加速Wi-Fi、物联网以及可穿戴设备行业的创新进程 博通(Broadcom)公司与上海科技大学今天达成合作意向,以推进中国无线基础设施建设,加速本土高速增长的物联网市场的产品开发。在同期于上 ...
2014年03月20日 10:06   |  
物联网   可穿戴   Wi-Fi  

华强与联大推出元器件配套采购平台“开芯猫”

O2O电子商务和传统分销业务模式并行,强调快速BOM配单和资金实力等优势 日前,华强实业与大联大云端的合资企业深圳华强联大电子信息有限公司宣布正式上线旗下一站式电子元器件配套采购服务平 ...
2014年03月20日 10:02   |  
元器件   分销   开心猫  

谷歌发布Android Wear 针对可穿戴设备设计

来源: 36氪 今天凌晨,谷歌通过官方博客宣布了Android Wear,这家搜索公司给可穿戴设备市场的答案是一个基于安卓平台的操作系统。这无疑是一颗重磅炸弹,不仅仅是因为谷歌出手了,而是在这个 ...
2014年03月19日 11:30   |  
Android Wear   智能手表   可穿戴  
目标火星!马斯克将试射巨型火箭

目标火星!马斯克将试射巨型火箭

在今年晚些时候,埃隆·马斯克(Elon Musk)麾下的私人火箭企业太空探索技术公司(SpaceX)将会试射一枚火箭。该公司声称,这枚被其称为“重型猎鹰”(Falcon Heavy)的火箭是现有的最为庞 ...
2014年03月19日 11:15   |  
火箭   火星   SpaceX   马斯克  

中芯国际、灿芯半导体和CEVA合作力推DSP硬核及平台

该合作协议旨在面向包括通信、连接性、图像、视觉、音频和语音一系列的应用,利用CEVA DSP核心加快客户设计进程 灿芯半导体(上海)有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司以及CEVA公司今日 ...
2014年03月19日 10:49   |  
CEVA   DSP   中芯   灿芯  

Bluetooth SIG携手欧洲听力仪器制造商协会开发听力设备技术,改善听力受损人群生活

智能医疗概念广受期待,Bluetooth技术颠覆医疗信息化,于智能医疗产业的广阔前景也为大众所引颈期盼。三月三日,世界卫生组织(WHO)国际爱耳日当天,Bluetooth SIG于智能医疗领域再次迈开步伐 ...
2014年03月19日 10:38   |  
智能医疗   听力   助听   蓝牙  
2018年全球无线充电市场营收将增长40倍

2018年全球无线充电市场营收将增长40倍

新产品以及产业联盟合作正为全球无线充电技术发展前景铺路。根据IHS公司表示,在未来的四年内,用于智慧型手机、平板电脑以及其他行动装置的无线充电硬体市场预计将增加40倍。 “越来越多的 ...
2014年03月18日 11:34   |  
无线充电  

big.LITTLE功耗堪忧, 8核64位处理器仍须时间普及

来源:IC猫 ARM先前提出big.LITTLE大小核技术,并且由三星Galaxy S 4首度搭载以此技术构成处理器,联发科则提出8组相同小核构成的真8核心处理器架构,同时Qualcomm也在今年提出相同架构处理 ...
2014年03月18日 11:25   |  
64位   big.LITTLE  

2014慕尼黑上海电子展今天开幕

2014慕尼黑上海电子展 (electronica China) 和慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China) 于2014年3月18-20日在上海新国际博览中心W1,W2,W3,W4和W5馆举办,展会将涵盖集成电路、电子元器 ...
2014年03月18日 09:57   |  
电子展  

阿里巴巴美国IPO或规模空前,日本软银受益最大

阿里巴巴集团真的要在美国上市了。外界预计,阿里IPO融资将高达150亿美元,上市后市值约1200亿美元,或成为美国股票市场历史上最大一宗IPO。 在这场盛宴中,日本的软银集团的回报最为丰厚。 ...
2014年03月17日 15:36   |  
阿里巴巴   软银   孙正义  

高通反垄断案有进展 芯片国产化在不断加速

来源:江苏经济报 随着高通反垄断案的进展,芯片国产化正在提速。 近日,美国高通公司执行副总裁兼集团总裁表示,高通已将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际,现在已经开始批量出货,比市 ...
2014年03月17日 13:29   |  
高通   手机芯片   移动处理器  

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • Dev Tool Bits——使用MPLAB® Discover浏览资源
  • Dev Tool Bits——使用条件软件断点宏来节省时间和空间
  • Dev Tool Bits——使用DVRT协议查看项目中的数据
  • Dev Tool Bits——使用MPLAB® Data Visualizer进行功率监视
  • 贸泽电子(Mouser)专区

本周新闻排行榜

新闻分类

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部