刚刚过去的2017年，智能制造领域亮点频现、佳音频传。以美的、富士康、三一重工、阿里巴巴等为代表的国内企业表现尤为出色，它们纷纷抢占工业4.0先机，通过海外并购、行业转型等策略对制造业进 ...
罗德与施瓦茨公司（以下简称R&S公司）和华为技术有限公司共同宣布，使用华为最新的巴龙765芯片平台（Balong 765）成功演示了1.6Gbps高速下载，这是业界首款支持LTE-A-Pro Category19（1.6Gbps） ...
两家企业开展合作为CEVA-XM系列加入Halide语言支持，显着提高视觉软件的性能和开发生产力
CEVA宣布与专门从事图像设备设计和基础技术研究的美国湾区企业mPerpetuo达成合作，以期在CEVA-XM系 ...
100G光模块的封装有多种，从2000年开始到现今，光模块封装类型得到了快速发展，主要的封装类型有：GBIC、SFP、XENPAK、SNAP12、X2、XFP、SFP+、QSFP/QSFP+、CFP、CXP。 随着数据中心、互联网的 ...
2018年02月27日 14:52
来源：麦姆斯咨询
将超表面透镜和MEMS技术相结合，或能为光学系统带来高速扫描和增强的聚焦能力。
集成在MEMS扫描器上的基于超表面技术的平面透镜（超级透镜），左图为扫描电镜图片， ...
来源：（台）经济日报
台积电冲刺先进制程，已向台湾地区竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。配合未来量产5纳米以下新晶圆厂启用，台积电将稳居 ...
来源：腾讯科技
有消息称三星电子、苹果等公司正在研发智能眼镜，而在这一领域，谷歌是毋庸置疑的行业鼻祖，但是其“谷歌眼镜”产品却遭到了失败。据外媒最新消息，谷歌高管日前表示，未来仍 ...
据外媒报道，高通公司已改变了对于收购的立场，公开表示，如果其竞争对手博通公司将出价提高到1600亿美元，涵盖250亿美元的债务，高通将同意被收购。博通曾在去年11月主动提出出价1300亿美元， ...
IPC—国际电子工业联接协会无铅电子风险管理委员会（PERM）为完全无铅电子产品辅助设计工程开发了首份指南，以满足航天、军工和高可靠性（ADHP）产品与系统的需求。
IPC/PERM-2901《无铅设 ...
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今天宣布与远创达科技公司签署一份LDMOS 射频功率技术许可协议。远创达是一家总部位于中国苏州的无晶圆厂的半导体公司，专业设计制造射频功率半导体产 ...
来源：新浪科技
美国半导体测试设备商Xcerra上周四称，美国外资投资委员会（CFIUS）阻止该公司以5.8亿美元出售给中国半导体投资基金湖北鑫炎。
湖北鑫炎收购Xcerra被看做是对中国企业收 ...
来源：新浪科技
近日，中科院量子信息与量子科技创新研究院与阿里云宣布，在超导量子计算方向发布11比特的云接入超导量子计算服务。这是继IBM后，全球第二家向公众提供10比特以上量子计算云 ...
