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为适应新时代的系统要求,TI推出新一代高性能、低功耗放大器产品

为适应新时代的系统要求,TI推出新一代高性能、低功耗放大器产品

放大器是一种传统的模拟器件。经过几十年的发展,现在的运算放大器能够满足绝大多数应用的需求。因此,与数字器件相比,放大器的技术进展可以说十分缓慢。 然而,美国德州仪器公司(TI)近期 ...
2018年03月02日 17:47   |  
TLV9061   TLV7011   运算放大器   运放   比较器  

西部数据发布速度领先的UHS-I microSD TM卡,并展示了未来采用PCIe的 SD闪存卡

西部数据在全球移动大会上发布了UHS-I闪存卡,即400GB1的闪迪至尊极速移动microSDXC UHS-I存储卡,并演示了未来的闪存卡技术,其搭载支持“Peripheral Component Interconnect Express”(PCIe ...
2018年03月02日 15:25   |  
microSDXC   UHS-I   存储卡  
技术解释:200G-QSFP DD AOC有源光缆结构和工作原理

技术解释:200G-QSFP DD AOC有源光缆结构和工作原理

数据中心的高速发展,用户需求的增大。为了满足用户的需求,光通信传输的传输速率也随之增大发展,从之前的10G、25G发展到今天的100G、200G等。 200G对于现在这个100G独占鳌头的时代,可以说是 ...
2018年03月02日 14:38   |  
200G AOC   200G有源光缆   易飞扬通信  

CEVA-TeakLite-4超低功耗DSP可运行Maxim动态扬声器管理技术

智能放大器软件技术针对全球最低功耗音频/语音DSP进行全面优化,可为智能手机、可穿戴设备和耳机提供更响亮更丰富的声音 智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商CEVA宣布,由Maxim Integrat ...
2018年03月02日 10:44   |  
扬声器   CEVA-TeakLite-4   语音DSP   音频DSP  

CEVA通过RISC-V扩展蓝牙和Wi-Fi IP平台

提供集成RISC-V MCU的蓝牙5(低功耗和双模)及Wi-Fi 802.11a / b / g / n / ac / ax IP的RivieraWaves套件 智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商CEVA[/backcolor]宣布,通过其市场领先的R ...
2018年03月02日 10:27   |  
RivieraWaves   RISC-V   蓝牙5   Wi-Fi  

Qorvo与National Instruments联合演示业内首款5G RF前端模块

Qorvo与National Instruments (NI) 合作测试了首款市售 5G RF 前端模块 (FEM)。测试演示在英国伦敦举行的第 20 届 GTI 研讨会上首次展示。 Qorvo 公司的 QMI19000 5G FEM 将一个功率放大器和 ...
2018年03月02日 10:24   |  
前端模块   5G前端  

Imec 与 Cadence 成功流片首款 3nm 测试芯片

3 月 1 日,imec 与Cadence 联合宣布,得益于双方的长期深入合作,业界首款 3nm 测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻(EUV)技术,193 浸没式(193i)光刻技术设计规则,以及 Cadence Innov ...
2018年03月02日 10:20   |  
3nm   Cadence   imec  

海信电器4.53亿完成收购东芝电视 较初始价格低3.4亿

2月28日晚,海信电器公告称,截至今日,公司已获得收购东芝映像解决方案公司(Toshiba Visual Solutions Corporation,简称TVS)95%股权的必要审批,通过了商务部反垄断审查,双方已完成股权转 ...
2018年03月02日 10:00   |  
海信   东芝   电视  

比尔盖茨看衰加密货币和马斯克超级高铁

来源:澎湃新闻 前世界首富、微软联合创始人比尔·盖茨在一次“答网友问”活动中,集中表达了他对很多问题的观点,包括加密货币是“能直接致人死亡”的技术、马斯克的“超级高铁”很难保证安 ...
2018年03月02日 09:58   |  
盖茨   超级高铁   加密货币  

Microchip微芯宣布将以83.5亿美元收购美高森美

彭博社消息,芯片制造商微芯(Microchip Technology Inc.)宣布将以83.5亿美元的价格收购美高森美(Microsemi Corp.)。 微芯将以现金每股68.78美元的方式收购美高森美,这一价格较后者周四 ...
2018年03月02日 09:50   |  
美高森美   Microsemi   Microchip  

格芯以eVaderis超低耗电 MCU 参考设计强化 22FDX eMRAM 平台

双方共同开发的技术解决方案将大幅降低物联网及穿戴式产品的耗电及芯片尺寸 格芯与 eVaderis将共同开发超低功耗MCU参考设计方案,该方案基于格芯22nm FD-SOI(22FDX)平台的嵌入式磁性随机存 ...
2018年03月01日 14:48   |  
22FDX   eMRAM   FD-SOI  
罗德与施瓦茨和CommSolid展示业内首个针对NB-IoT 3GPP R14基于位置服务的测试方案

罗德与施瓦茨和CommSolid展示业内首个针对NB-IoT 3GPP R14基于位置服务的测试方案

窄带物联网(NB-IoT)3GPP R14定义了新的定位方式LCS,罗德与施瓦茨和CommSolid已经成功完成了针对LCS的认证方案。 该方案使用CommSolid的NB-IoT模组方案和R&S的CMW500无线通信测试仪。R&S的基 ...
2018年03月01日 10:57   |  
NB-IoT   CommSolid   CMW500   CMWcards  

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