近日，JEDEC固态技术协会发布新闻稿称，推出通用闪存标准UFS 4.1（JESD220G），同时配套的JESD223F UFS主机控制器接口（UFSHCI）4.1标准更新也已发布。
UFS 4.1标准在兼容UFS 4.0硬件的 ...
来源：SEMI中国
今日，SEMI旗下技术社区电子系统设计联盟（ESDA）在其最新的《电子设计市场数据报告》（EDMD）中宣布，2024年第三季度电子系统设计（ESD）行业销售额从2023年第三季度的47.02 ...
CES 2025期间，黑芝麻智能与自动驾驶技术公司Nullmax达成重要合作里程碑。双方基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片推出BEV无图方案，实现NOA领航辅助、记忆行车及记忆泊车等高阶智能驾驶功能，已在 ...
2025年01月14日 11:16
近日，有报道称英国正在积极探索将核能用于其人工智能（AI）数据中心建设的计划，这一举措标志着英国在能源利用和AI技术应用上的新进展。
根据计划，首批AI数据中心建设区域将设在英国原子能 ...
据韩媒“每日经济新闻”报道，三星电子正在美国得克萨斯州泰勒市建设一座先进的半导体芯片工厂。该公司在近期宣布，其已获得美国政府提供的47.4亿美元激励资金，用于支持这一项目的实施。据悉， ...
PRAS2025塑料创新应用及加工技术高峰论坛主题：降本增效 低碳循环 共塑发展3月18-19日，上海闵行星河湾酒店800+行业代表，65+演讲嘉宾，60+展商，1+5大主题论坛（主会场、汽车、医疗、包装、消 ...
2025年01月14日 10:48
据路透社报道，芯片技术供应商Arm Holdings（ARM）正在谋划一项长期战略举措。
一方面，Arm Holdings打算将其芯片设计授权费用大幅提高，涨幅可达300%。长期以来，Arm通过向包括苹果、高通、 ...
近日，大阪大学研究人员在《先进科学》杂志上发表了一项关于磁阻RAM（MRAM）设备的研究成果，该研究提出了一种用于MRAM设备、具有低能耗数据写入的新技术。
在当前的主流存储器技术领域中， ...
1月10日，由全球计算联盟（简称“GCC”）主办的“2025全球计算大会——全球计算联盟启航大会”在深圳举行。大会期间，同步举办了全球计算联盟（GCC）成立庆典，并在随后的年度系列成果发布仪式 ...
随着计算机芯片变得越来越小、越来越复杂，芯片内传输电信号的超薄金属线正成为一大瓶颈。传统金属线如铜线，在减小尺寸时导电效率降低，最终限制了纳米级电子产品的性能、尺寸和能源效率。
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AI手机端应用与体验在近两年迎来“超级加速”发展，这背后离不开手机芯片的强力支撑。联发科天玑 9400以无敌的AI性能夺得AI Benchmark榜单冠军，成为推动智能手机智能化进程的核心动力 ...
2025年01月13日 13:37
据路透社消息，台积电已开始在美国亚利桑那州为美国客户生产先进的4nm芯片。
美国商务部长吉娜·雷蒙多指出，这是美国历史上首次在本土由美国劳工制造先进的4nm芯片，且其产量和质量能够与台 ...
