/ 前言 /
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
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/ 前言 /
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性 ...
作者：康普企业网络大中华区总经理兼副总裁 陈岚
回望2024，人工智能（AI）对行业产生的影响显露无疑。去年，数据中心对AI计算的需求呈指数级增长，这将促使行业采用更高效的流程，加快构建 ...
/ 前言 /
功率半导体热设计是实现IGBT、SiC MOSFET高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性 ...
赵传禹，ADI中国区销售副总裁
新数字时代，随着人工智能、机器学习等技术在全球范围内迅速实现大规模的普及与应用，人与机器的交互方式发生了根本性的变化，这从根本上重塑了我们生活的世界 ...
/ 前言 /
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性 ...
作者：是德科技EDA高级设计与验证业务负责人Nilesh Kamdar
进入新的一年，技术研发领域将伴随着AI/ML、HI/3DIC 生态系统、光子学乃至量子计算等重要发展势头持续向前演进。这些重要趋势有望 ...
/ 前言 /
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
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作者：Arm
Arm 不断思考着计算的未来。无论是最新架构的功能，还是用于芯片解决方案的新技术，Arm 所创造和设计的一切都以未来技术的使用和体验为导向。
凭借在技术生态系统中所处的独特 ...
作者： 芯耀辉
2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？集 ...
近日，塔夫茨大学弗莱彻学院国际历史学教授、《芯片战争》一书的作者克里斯·米勒在台北举行的天下经济论坛上发表了一场引人深思的演讲。米勒教授在演讲中深入探讨了人工智能技术的迅猛发展如何 ...
作者：是德科技
人工智能（AI）不再是未来的惊鸿一瞥，而是推动当前技术革新的催化剂。进入 2025 年，人工智能将对各行各业产生深远影响，从工程和软件开发到零售和供应链管理，人工智能技术 ...
