前言
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
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微软对华为的Windows操作系统供货许可即将于2025年3月底到期，且未获延期。这一事件对华为及其PC业务的影响可从多个维度DeepSeek分析：
一、产品策略调整
操作系统全面转向国产化
华为将放 ...
前言
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
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在外围局势风云变幻的当下，供应链的安全与稳定受到前所未有的重视。对于注重持续创新的硬科技企业而言，情况更是如此。面对复杂多变的市场环境，硬科技企业能够破浪前行、韧性增长的“武功秘籍 ...
株式会社村田制作所已开始开发微小等级的016008尺寸(0.16mm × 0.08mm)片状电感器，并致力于将其商品化。该产品已在年初(2025年1月)举行的CES 2025展会展出。 近年来，由于电子设备的高性 ...
2025年03月06日 13:54
DeepSeek说，台积电宣布在美国追加1000亿美元投资新建五家芯片工厂（包括3座晶圆厂和2座先进封装厂）及研发中心，这一决策背后涉及多重动因。综合搜索结果可归纳为以下几点：
1. 应对美国政 ...
/ 前言 /
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
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功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
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功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性 ...
作者：康普企业网络大中华区总经理兼副总裁 陈岚
回望2024，人工智能（AI）对行业产生的影响显露无疑。去年，数据中心对AI计算的需求呈指数级增长，这将促使行业采用更高效的流程，加快构建 ...
/ 前言 /
功率半导体热设计是实现IGBT、SiC MOSFET高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性 ...
赵传禹，ADI中国区销售副总裁
新数字时代，随着人工智能、机器学习等技术在全球范围内迅速实现大规模的普及与应用，人与机器的交互方式发生了根本性的变化，这从根本上重塑了我们生活的世界 ...
