作者：Microchip 总裁兼首席执行官 Ganesh Moorthy
一直以来，我都认为半导体是世界上最强大的创新引擎，它不断地推动着人类日常体验变得更加丰富多彩。就在上个月，Microchip 同时宣布了两 ...
/ 前言 /
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
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随着科技的发展，空调日渐普及，但是吊扇依旧受到众多消费者的青睐。英飞凌的永磁同步电机吊扇解决方案由非隔离15V、700mA高压（HV）降压转换器ICE5BR2280BZ和单片集成NPN型电压调节器TLE4284供 ...
随着数据中心和云计算的高速发展，AI服务器的能效要求日益提高。如何在有限空间内实现更高的功率密度和稳定的电源管理，成为AI服务器电源设计的一大挑战。永铭推出全新高压牛角型铝电解电容 ...
2024年12月03日 15:28
作者：冬柏
近年来，许多主要依赖国内市场的制造企业普遍调整了战略目标：避免内卷，走向全球市场。各大厂商都希望开拓国外业务，甚至部分领头羊企业在国外开始建厂，不仅能解决关税问题，还 ...
作者：SmartDV Technologies
Sanjana Velma于2024年8月加入了全球领先的硅知识产权（IP）开发商SmartDV Technologies担任应用工程师，她在这里发现了硅IP领域内的一种真正重视协作、创造力和 ...
“边缘 AI 使嵌入式设备能够更高效地使用传感器数据，并提升我们的日常体验。”
——嵌入式处理高级副总裁 Amichai Ron
在我们的日常生活中，各式各样的产品正在为人类带来便捷体验：空调为 ...
11月6日，知名分析师郭明錤在Medium平台上发布了一篇深度博文，详细分析了英特尔Lunar Lake（LNL）项目失败的前因后果，引起了业界的广泛关注。
郭明錤在博文中指出，Lunar Lake项目是英特尔 ...
来源: 新华社
利用脑机接口进行人体增强有多重途径，可打造远超人类的“超级士兵”
在当前美军作战体系下，半人马作战指的就是人机协同作战。而脑机接口技术正是人机协同技术的代表
“ ...
来源：Digikey
作者：Hammond Manufacturing
外壳有多种样式、尺寸和形状，但外壳材料往往才是采购新产品时的首要考虑因素，也可以说外壳材料是影响外壳性能的最大因素。常用材料的相关知识 ...
长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下简称“芯动半导体”)与全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd. ，以下简称“罗姆”)签署了 ...
2024年10月15日 14:48
作者：Karthik Gopal
SmartDV Technologies亚洲区总经理
智权半导体科技（厦门）有限公司总经理
进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP ...
