电子工程师杂谈列表

H6801:升压恒压DCDC 3.3V升压5V 3.7V升压12V 4.2V升压24V 5V升压12V 9A大电流电源芯片

H6801:升压恒压DCDC 3.3V升压5V 3.7V升压12V 4.2V升压24V 5V升压12V 9A大电流电源芯片
在现代电子设备中,稳定的电源转换是关键环节之一。以升压恒压DC-DC转换为例,这类电路能够将较低的输入电压提升至所需的更高电压,同时保持输出电压的稳定。H6801作为一款电流模式BOOST异步升 ...
2025年11月19日 17:34   |  
3.3V升压5V   3.7V升压12V   4.2V升压24V   5V升压12V   9A大电流电源芯片  

H5432A:DC-DC降压无频闪调光LED恒流驱动芯片 支持40V36V30V24V降压12V9V6V2A大电流 0.1%调光深度

H5432A:DC-DC降压无频闪调光LED恒流驱动芯片 支持40V36V30V24V降压12V9V6V2A大电流 0.1%调光深度
在非隔离式大功率LED驱动领域,降压型恒流驱动方案因结构简洁、效率较高而受到广泛关注。近期了解到一款型号为H5432A的驱动芯片,其技术设计具有一定参考价值。 一、基础电气特性该芯片采用SOT2 ...
2025年11月18日 15:04

惠洋科技H6251L 200V高耐压IC 6.5A大电流 150V120V100V60V48V24V降压12V5V3.3V降压恒压芯片 低功耗高性能

在宽输入电压范围的电源管理领域,采用峰值电流模式控制的降压拓扑结构因其优异的动态响应特性而备受关注。某型号H6251L高压降压开关控制器展现了以下技术特征: 一、核心电气参数 输入电压范围 ...
2025年11月17日 11:21   |  
低功耗高性能   6.5A大电流   200V高耐压IC   惠洋科技H6251L  

英飞凌 | IGBT模块工作环境温湿度条件解析

英飞凌 | IGBT模块工作环境温湿度条件解析
在散热器上安装的IGBT 模块并非密封设计,尽管芯片上方有一层硅胶,但是水汽仍然可以通过外壳间隙以及硅胶进入器件芯片内部。因此,器件在使用和存储过程中,必须避免湿气或者腐蚀性气体。 ...
2025年11月13日 16:34   |  
IGBT   IGBT模块   英飞凌IGBT  

惠洋科技DC-DC电源管理大功率升压恒压芯片H6844 3.3V升压5V 3.7V升压12V 5V升流压12V4A大电 ESOP-8封装散热好

惠洋科技DC-DC电源管理大功率升压恒压芯片H6844 3.3V升压5V 3.7V升压12V 5V升流压12V4A大电 ESOP-8封装散热好
解析惠洋科技H6844升压恒压芯片的技术特点与应用场景在电源管理领域,升压恒压芯片的设计直接影响电子设备的稳定性和能效。惠洋科技的H6844是一款异步升压控制驱动芯片,适用于宽输入电压范围( ...
2025年11月13日 13:53   |  
ESOP-8封装散热好   5V升流压12V4A大电   3.7V升压12V   3.3V升压5V  

长期存储良好的原厂全新器件,能不能用?那是肯定的!

在电子元器件采购中,生产日期往往是买家关注的焦点。如果你买到了一批生产日期已超过五年的芯片,会不会担心他的性能退化影响使用?老年份的电子元器件是否可买,需要从元器件类型、存储条件、 ...
2025年10月30日 10:50   |  
电子元器件  

揭秘:英飞凌预驱模块TLE989x有哪些神奇功能?

揭秘:英飞凌预驱模块TLE989x有哪些神奇功能?
英飞凌的MOTIX™ MCU(SoC)家族产品集成了驱动电机所有基本的模块,包括LDO,MCU,bridge driver,current sense amplifier, CAN/LIN收发器,高压检测等模块。在过去十多年的汽车小电机应用 ...
2025年10月14日 16:39   |  
英飞凌   预驱模块   TLE989x  

欧盟27国齐聚半导体联盟,加速推出《芯片法2.0》

近日,荷兰政府宣布所有欧盟27个成员国已正式加入由荷兰牵头的“半导体联盟”(Semicon Coalition),标志着欧洲在提升半导体自主产能方面迈出关键一步。这一联盟最初于今年3月由荷兰及其他8个 ...
2025年10月09日 15:35   |  
欧盟   半导体联盟  

台积电冲刺埃米制程时代,A14芯片2028年量产

据最新行业报告披露,全球晶圆代工龙头台积电正全力冲刺埃米制程时代,其尖端A16(1.6纳米)、A14(1.4纳米)及2纳米制程的研发与生产已进入关键阶段。 这一技术跃迁将推动芯片性能与能效实 ...
2025年10月09日 10:22   |  
埃米   台积电  

严控敞口:AI时代的智能网联设备要更加重视信息安全

严控敞口:AI时代的智能网联设备要更加重视信息安全
作者:空军工程大学信息与导航学院一大队一队 董铭琛 在快速发展的人工智能(AI)特别是端侧AI技术以及物联网技术的推动下,各种新兴的智能设备如雨后春笋般异军突起,并带火了诸如无人设备 ...
2025年09月29日 18:47   |  
信息安全   车联网安全   安全芯片   功能安全  

亚洲掌握全球75%芯片产能,穆迪评级预测未来五年持续主导

穆迪评级最新发布的行业报告指出,亚洲目前掌握全球超过75%的晶片制造产能,涵盖逻辑晶片、存储晶片和DAO晶片(分立、模拟、光电子和传感器)以及关键材料供应链。 这一数字凸显了亚洲在全球 ...
2025年09月25日 15:11   |  
亚洲   芯片产能   穆迪评级  

英飞凌携手NVIDIA为人形机器人打造精准运动与高效解决方案

英飞凌携手NVIDIA为人形机器人打造精准运动与高效解决方案
英飞凌宣布携手NVIDIA Technology(简称:NVIDIA英伟达,下同)加速人形机器人领域的研发进程。此次技术整合将英飞凌在微控制器、传感器及智能执行器方面的专业技术,与NVIDIA领先的 Jetson Tho ...
2025年09月12日 16:09   |  
NVIDIA   英飞凌   人形机器人  

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