来源：爱集微
台积电（TSMC）是世界上最大的先进计算机芯片制造商之一，它继续发现其在亚利桑那州工厂的建设和运营比预期的要困难得多。这家芯片制造商的5nm晶圆厂原定于2024年投产，但遇到 ...
来源：半导体行业观察
ARM 和 x86 哪个更省电？熟悉当今芯片阵容的人可能会这样回答：“简单，ARM。看看那些 Snapdragon X Elite 笔记本电脑的电池寿命就知道了，你这个傻瓜。”
但事实真 ...
来源：半导体行业观察
随着企业适应智能行业，硅片性能变得越来越重要，通常是成功数字化转型的基石。因此，半导体公司面临着客户的需求，他们希望获得更加个性化和以软件为中心的体验。对于 ...
来源：半导体行业观察
拜登政府周二表示，将向韩国芯片制造商 SK 海力士提供高达 4.5 亿美元的补助金，帮助其在印第安纳州建设新的芯片工厂，官员们称此举是重建美国半导体制造业的里程碑。
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太阳诱电株式会社实现了可以满足车载被动部件认定的可靠性试验规格“AEC-Q200”的叠层金属类功率电感器 MCOIL™“LACNF2012KKTR24MAB”(2.0x1.25x1.0mm，高度为最大值)等 4 个产品的商品化 ...
2024年08月06日 11:11
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于8月28日～30日参加在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会(以下简称PCIM Asia)(展位号：11号馆D14 ...
2024年08月02日 11:36
随着全球能源需求的增长和环保意识的提高，可再生能源，尤其是光储系统得到了日益广泛的应用。光储系统，又称太阳能光伏储能发电系统，由光伏设备和储能设备组成，用于发电和能量存储。在这些 ...
2024年07月19日 13:47
来源：凤凰网科技
韩国大财阀三星集团旗下的三星电子正在努力应对一场不断升级的劳工危机，这场危机使得该公司在蓬勃发展的高带宽内存(HBM)市场追赶竞争对手的努力变得复杂化。HBM目前是人工 ...
来源：IT之家
集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。
玻璃基板技术
芯片基板是用来固定晶圆切好的裸 ...
2024年7月4日，“2024(第二届)电子产业供应链生态大会”在东莞顺利召开。 本次大会由中国物流与采购联合会和东莞市人民政府联合主办，由中国物流与采购联合会电子产业供应链分会承办，该会议 ...
2024年07月09日 10:33
概述
JXL/JXD 系列楔型并沟线夹适用于架空配电线路中绝缘铝绞线、铝绞线、铜绞线或钢芯铝绞线的非承力接续或分支接续，绝缘罩和线夹配套适用，起绝缘防护作用。线夹由楔型壳体与楔 ...
2024年07月09日 09:09
来源：半导体产业纵横
据CounterpointResearch统计，2024年第一季度，全球前5大半导体设备制造商的营收同比下降了9%，主要原因是客户对最先进制程工艺产线的投资减少或延迟了。不过，庆幸的 ...
