电子工程师杂谈列表

芯片行业,正在被改写

来源:半导体行业观察 随着企业适应智能行业,硅片性能变得越来越重要,通常是成功数字化转型的基石。因此,半导体公司面临着客户的需求,他们希望获得更加个性化和以软件为中心的体验。对于 ...
2024年08月07日 11:44   |  
芯片  

全球五大芯片制造商,都去了美国

来源:半导体行业观察 拜登政府周二表示,将向韩国芯片制造商 SK 海力士提供高达 4.5 亿美元的补助金,帮助其在印第安纳州建设新的芯片工厂,官员们称此举是重建美国半导体制造业的里程碑。 ...
2024年08月07日 11:41   |  
芯片   美国  

AMEYA360:太阳诱电应对 165℃的叠层金属类功率电感器实现商品化!

太阳诱电株式会社实现了可以满足车载被动部件认定的可靠性试验规格“AEC-Q200”的叠层金属类功率电感器 MCOIL™“LACNF2012KKTR24MAB”(2.0x1.25x1.0mm,高度为最大值)等 4 个产品的商品化 ...
2024年08月06日 11:11

AMEYA360:罗姆将亮相2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会

 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于8月28日~30日参加在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会(以下简称PCIM Asia)(展位号:11号馆D14 ...
2024年08月02日 11:36

AMEYA360:纳芯微“三高一降”,光伏储能系统趋势及其模拟芯片解决方案

 随着全球能源需求的增长和环保意识的提高,可再生能源,尤其是光储系统得到了日益广泛的应用。光储系统,又称太阳能光伏储能发电系统,由光伏设备和储能设备组成,用于发电和能量存储。在这些 ...
2024年07月19日 13:47

三星的“芯片危机”:内忧外患 空前罢工打击AI野心

来源:凤凰网科技 韩国大财阀三星集团旗下的三星电子正在努力应对一场不断升级的劳工危机,这场危机使得该公司在蓬勃发展的高带宽内存(HBM)市场追赶竞争对手的努力变得复杂化。HBM目前是人工 ...
2024年07月15日 10:04   |  
三星   AI  

半导体芯片封装玻璃基板技术冉冉升起:英特尔、三星、AMD等扎堆研究、量产

半导体芯片封装玻璃基板技术冉冉升起:英特尔、三星、AMD等扎堆研究、量产
来源:IT之家 集邦咨询于 7 月 10 日发布博文,玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势,已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。 玻璃基板技术 芯片基板是用来固定晶圆切好的裸 ...
2024年07月12日 09:12   |  
封装   玻璃基板  

AMEYA360荣登2024电子元器件分销商30强!

2024年7月4日,“2024(第二届)电子产业供应链生态大会”在东莞顺利召开。  本次大会由中国物流与采购联合会和东莞市人民政府联合主办,由中国物流与采购联合会电子产业供应链分会承办,该会议 ...
2024年07月09日 10:33

JXL/JXD 系列楔型并沟线夹

JXL/JXD 系列楔型并沟线夹
概述 JXL/JXD 系列楔型并沟线夹适用于架空配电线路中绝缘铝绞线、铝绞线、铜绞线或钢芯铝绞线的非承力接续或分支接续,绝缘罩和线夹配套适用,起绝缘防护作用。线夹由楔型壳体与楔 ...
2024年07月09日 09:09

中国半导体设备市场要力挽狂澜

中国半导体设备市场要力挽狂澜
来源:半导体产业纵横 据CounterpointResearch统计,2024年第一季度,全球前5大半导体设备制造商的营收同比下降了9%,主要原因是客户对最先进制程工艺产线的投资减少或延迟了。不过,庆幸的 ...
2024年07月04日 09:20   |  
半导体设备  

日本半导体复兴的秘密武器

来源:半导体芯闻 日本企业在海外的并购(M&A)中往往伴随着风险,失败案例不胜枚举,但半导体制造商瑞萨电子却是一个通过连续进行数千亿日元规模的大型并购,从实际上的国有化状态中复苏并 ...
2024年07月04日 09:16   |  
瑞萨  

AMEYA360:广和通发布LTE Cat.1 bis模组MC610-GL,赋能全球漫游追踪器

 广和通LTE Cat.1 bis模组MC610-GL搭载展锐8910平台,覆盖全球主流LTE频段,下行峰值速率达10.3Mbps,上行速率达5.1Mbps,满足全球终端对4G速率连接的需求;同时支持LTE和GSM双模通信,便于用户 ...
2024年06月28日 11:55

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