韩媒称三星先进封装技术落后于台积电，导致难以取得 AI 芯片订单
发布时间：2023-7-3 19:44
发布者：eechina
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来源: IT之家 据 BusinessKorea 报道，英伟达占据了全球 AI GPU 市场 90% 以上的份额，这也让其芯片的代工权成为厂商们争夺的焦点。 目前，因用于 ChatGPT 而闻名的英伟达旗舰芯片 A100 和 H100 GPU 正由台积电独家供应。IT之家此前报道，由于这两款芯片供不应求，台积电 6 月初已决定应英伟达的要求扩大封装产能。 台积电之所以能独家代工英伟达芯片，主要归功于 CoWoS 这一先进封装技术。随着超微制造工艺最近达到人类头发丝厚度百分之二十的水平，封装技术作为提高半导体性能的一种方式，其重要性愈发突出。 在封装过程中，将芯片以 3D 方式进行立体堆叠，可缩短它们之间的距离，从而使芯片之间的连接速度更快。这种封装方式可带来高达 50% 甚至更多的巨大性能提升。 台积电于 2012 年首次引入 CoWoS 技术，此后不断升级其封装能力。如今，英伟达、苹果和 AMD 的旗舰产品都离不开台积电及其先进封装技术的支持。这也解释了为什么三星电子在 2022 年领先台积电一步完成了 3nm 量产，但英伟达和苹果等巨头仍然希望使用台积电的生产线。 为了超越台积电的 CoWoS，三星正在开发更先进的 I-cube 和 X-cube 封装技术。此外有消息称，三星将研究重点放在了 3D 封装上，将多个芯片垂直堆叠以提高性能。一位半导体业内人士表示：“很快三星和台积电在封装上就会发生正面冲突。” |
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