格芯将在美国纽约州兴建先进封装和光子学中心
发布时间：2025-1-22 10:26
发布者：eechina
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美国当地时间1月17日，格芯（GlobalFoundries）宣布了一项重大投资计划，将在其位于美国纽约州马耳他的生产基地内部兴建一个先进的封装和光子学中心。该中心将致力于在美国本土提供一系列关键领域“基础芯片”的全流程制造能力，以满足市场对高性能芯片不断增长的需求。 据悉，该项目的初期投资规模达到5.75亿美元（当前约41.98亿元人民币），未来10年内还将为该中心的研发工作追加投资1.86亿美元（当前约13.58亿元人民币）。 格芯表示，新的先进封装和光子学中心将具备多方面的价值。首先，它将提供差异化硅光子学平台的先进封装、组装和测试服务。该平台将光学和电气元件集成到单个芯片上，以实现能效和性能优势，满足数据中心和边缘设备的功率、带宽和密度要求。这对于推动硅光子学以及3D和异构集成芯片的采用具有重要意义。 其次，该中心将凭借格芯的可信代工厂认证，为航空航天和国防客户提供完整的先进封装、凸块、组装和测试的全套交钥匙服务。这将确保用于敏感国家安全系统的芯片在生产过程中不离开美国本土，从而保障国家安全。 此外，新的封装和光子学中心还将采用格芯的12LP+、22FDX和其他领先平台，提供先进封装、晶圆对晶圆键合、3D和异构集成芯片组装和测试的新生产能力。这将进一步提升格芯在半导体制造领域的竞争力，满足人工智能（AI）、汽车、航空航天和国防以及通信等关键终端市场对基本芯片日益增长的需求。 美国联邦政府和纽约州政府也对这一项目给予了大力支持。美国联邦政府将为此对格芯追加提供7500万美元（当前约5.48亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金，纽约州也将补充2000万美元（当前约1.46亿元人民币）支持。此前，美国商务部根据《芯片法案》已经向格芯提供15亿美元的直接拨款，同时还有16亿美元的贷款。 格芯总裁兼首席执行官托马斯·考菲尔德表示，该中心的建立是对客户需求的直接回应，将为格芯硅光子学、可信代工和3D/异构集成产品的先进封装解决方案提供额外支持。这一举措在行业内具有独特性，也将在纽约州世界级半导体制造和创新生态系统的持续发展中发挥重要作用。 据悉，该项目预计五年内可以创造100个全新的工作岗位。格芯在纽约州马耳他的工厂自2011年开业以来，已投资160多亿美元，拥有约2500名员工。行业人士认为，格芯的这一举措将进一步提升美国本土在半导体先进封装和光子学领域的制造能力，对全球半导体产业布局也可能产生一定的影响。 在当前半导体行业格局下，大部分先进封装工作都在亚洲进行，格芯此次在美国本土进行先进封装和光子学中心的建设，有望在美国本土构建起较为完整的芯片制造产业链，满足其国内对于“基础芯片”的需求，减少对国外的依赖，在人工智能、汽车、航空航天、国防和通信等关键终端市场中发挥重要作用。 |
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