台积电先进封装订单激增，英伟达包下逾七成CoWoS-L产能
发布时间：2025-2-25 09:29
发布者：eechina
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据台媒《经济日报》报道，台积电的先进封装业务近期迎来显著增长，主要得益于英伟达（NVIDIA）最新Blackwell架构GPU芯片的强劲需求。业界传出，英伟达已包下台积电今年超过七成的CoWoS-L先进封装产能，出货量预计每季环比增长20%以上，推动台积电营运表现持续向好。 英伟达将于26日美股盘后发布上季度财报与展望，此次大规模包下台积电先进封装产能，意味着其AI芯片出货将持续放量。四大云端服务供应商（CSP）对英伟达的拉货动能依旧强劲，为即将到来的财报会议提前带来利好消息。 台积电董事长魏哲家在1月的法说会上表示，公司正持续扩增先进封装产能，以满足客户需求。台积电统计显示，2024年先进封装营收占比约为8%，预计今年将超过10%，并力争实现高于公司平均水平的毛利率。 供应链透露，英伟达在Blackwell架构量产后，计划逐步停产前一代Hopper架构的H100/H200芯片，预计最晚将在今年中完成代际交替。英伟达Blackwell架构芯片依然采用台积电4纳米工艺生产，并分别推出针对高性能计算的B200/B300芯片，以及面向消费市场的RTX50系列。B200/B300芯片开始使用结合重布线层（RDL）和部分硅中介层（LSI）的CoWoS-L先进封装技术，提升了高性能计算的效能。 台积电今年新扩增的CoWoS产能正在逐步投产，预计为英伟达量产的Blackwell架构芯片将实现每季环比增长超20%，英伟达合计将包下台积电超过七成的CoWoS-L产能，预计全年出货量将突破200万颗。 |
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