高清了解紧密HDI板PCB基本架构
发布时间:2020-7-18 09:15
发布者:maiconi
![]() 高密度互联板(HDI)的核心,在过孔 多层PCB的线路加工,和单层双层没什么区别,最大的不同在过孔的工艺上。 线路都是蚀刻出来的,过孔都是钻孔再镀铜出来的,这些做硬件开发的大家都懂,就不赘述了。 多层电路板,通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少,价格贼贵,先不多讨论。 一般情况下,8位单片机产品用2层通孔板;32位单片机级别的智能硬件,使用4层-6层通孔板;Linux和Android级别的智能硬件,使用6层通孔至8层一阶HDI板; 智能手机这样的紧凑产品,一般用8层一阶到10层2阶电路板。 ![]() 我们最常见的通孔 只有一种过孔,从第一层打到最后一层。不管是外部的线路还是内部的线路,孔都是打穿的。叫做通孔板。 ![]() 通孔板和层数没关系,平时大家用的2层的都是通孔板,而很多交换机和军工电路板,做20层,还是通孔的。 用钻头把电路板钻穿,然后在孔里镀铜,形成通路。 这里要注意,通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因钻头太细容易断,钻的也慢一些。多耗费的时间和钻头的费用,就体现在电路板价格上升上了。 下面高密度板(HDI板)的激光孔 ![]() 这张是一个6层2阶错孔HDI板。平时大家用6层2阶的少,大多是8层2阶起。这里更多层数,跟6层是一样的道理 所谓2阶,就是有2层激光孔。 所谓错孔,就是两层激光孔是错开的。 为什么要错开呢?因为镀铜镀不满,孔里面是空的,所以不能直接在上面再打孔,要错开一定的距离,再打上一层的空。 6层二阶=4层1阶外面再加2层。 8层二阶=6层1阶外面再加2层。 叠孔板,工艺复杂价格更高 ![]() 错孔板的两层激光孔重叠在一起,线路会更紧凑。 需要把内层激光孔电镀填平,然后在做外层激光孔。价格比错孔更贵一些。 超贵的任意层互联板,多层激光叠孔 就是每一层都是激光孔,每一层都可以连接在一起。想怎么走线就怎么走线,想怎么打孔就怎么打孔。 Layout工程师想想就觉得爽!再也不怕画不出来了! 采购想想就想哭,比普通的通孔板贵10倍以上! 所以,也就只有iPhone这样的产品舍得用了。其他手机品牌,没听说谁用过任意层互联板。 ![]() 最后放张图,再仔细对比一下吧。 请注意观察孔的大小,以及孔的焊盘是封闭的还是开放的 |
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