购买商品的一般决策逻辑是：能不能用，好不好用，耐不耐用，价格。其实这个逻辑也可以套用到MLCC的选型过程中：首先MLCC参数要满足电路要求，其次就是参数与介质是否能让系统工作在最佳状态；再 ...
假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式， ...
随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。
因此需要一种更精确、更高效的I/ ...
2011年01月19日 15:29
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf ...
利用最新开发的软件技术可以完成高效的并行电路板设计。这种新的技术能使多个设计师、多个进程和不同种类的工具同时工作于同一个设计数据库，并能显著地提高设计生产力。
与将设计分成若干部 ...
如今的无线设备中，线路板上一半以上的元件都是模拟RF器件，因此要缩小线路板面积和功耗一个有效方法就是进行更大规模RF集成，并向系统级芯片方向发展。本文介绍RF集成发展现状，并对其中一些问 ...
当今, 由于开关电源会产生电磁波而影响到其电子产品的正常工作，则正确的电源PCB排版技术就变得非常重要。
许多情况下，一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作，原因 ...
“DFM”- 一个由三个字母组成的缩写，其意义依据你在设计及制造流程链中所扮演的角色不同而不同，或是微不足道，或是举足轻重。
在今天的电子业，有几种力量正在推动着可制造性设计（DFM）的 ...
随着电子技术的迅猛发展，嵌入式系统的应用越来越广泛，在很多应用中，人们考虑的不再是功能和性能，而是可靠性和兼容性。印制电路板(print circuit board，PCB)是电子产品中电路元件和器件的基 ...
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置 ...
PROTEUS7.5嵌入式系统仿真与开发平台主要包括强大的ISIS原理布图工具、PROSPICE混合模型SPICE仿真、以及ARES PCB设计等三个功能模块。其中ARES(Advanced RouTIng and EditingSoftware)是用于PCB ...
在无任何原理图状况下要对一块比较陌生的电路板进行维修，以往的所谓“经验”就难有作为，尽管硬件功底深厚的人对维修充满信心，但如果方法不当，工作起来照样事倍功半。那么，怎样做才能提高维 ...
