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PCB设计文章列表

PCB技术在高速设计中的特性阻抗问题

在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。 在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗是 ...
2010年11月09日 20:26   |  
PCB   高速设计   阻抗  

PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸 ...
2010年11月09日 20:23   |  
PCB   工艺   焊接   流程   芯片封装  

抑制电子设备中电磁干扰的产生来源

电磁干扰广泛存在于各类电子电气设备中,各种电子电气设备在工作时或多或少都会向外发射电磁波,这种电磁波会对整个设备正常工作造成干扰。在电子产品设计中由于对电磁兼容性的考虑不足,致使一 ...
2010年10月31日 19:45   |  
PCB   电磁干扰   多层板   去耦电容  

电路设计技巧——PCB设计流程及步骤介绍

一般PCB基本设计流程如下:前期准备->CB结构设计->CB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 第一:前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其 ...
2010年10月29日 00:11   |  
PCB   PCB布局   布线   过孔  

在PROTEL中建立自己的个性模板

首先建个空的原理图文档.如图 将其保存为SCHDOT格式。。。看好了。。是SCHDOT,不是SCHDOC. 回到PROTEL2004。。。看到左下角有个如下图的信息说明栏。。我们要改的就是这里。。! 然后 ...
2010年10月24日 17:42   |  
protel   SCHDOT   模板  

预测地弹的大小

为了对地弹进行有效的预测,需要知道4个要素:逻辑器件的10~90%转换时间,负载电容或电阻,引脚电感和转换电压。 参数△V和T10%~90%的大小取决于逻辑产品系列的数据指标,这里指的是典型 ...
2010年10月24日 17:33   |  
地弹   电路板   电阻   丝焊法  

印刷电路板(PCB)设计规范

印刷电路板(PCB)设计规范
2010年10月24日 10:45   |  
PCB  

如何将orcad转成mentor_expedition

使用orcad画电路图后,将每一个零件的PCBFootprint填入,格式如下图所示 电路完成后,确认DRC没有问题,即可生成网络表,选取DSN后,选择Tools→CreateNetlist→点选Other→选择intergra.d ...
2010年10月23日 20:17   |  
DRC   mentor_expedition   orcad  

如何将OrCAD中的元件的Value传递到PADS中

鉴于很多朋友反应,无法将OrCAD中元件的Value导入到PADS中,所以下面我将做一下简单的介绍.(我使用的OrCAD10.5版本,PADS是2005) 为每个元件指定PCB封装,更详细说明请参考用Orcad做原理图 ...
2010年10月23日 20:12   |  
orcad   PADS   Value  

光电印制电路概述

一、引言 21世纪的科学技术是日新月异的,电子行业作为高新技术行业,技术发展更是一日千里。当前,随着多媒体业务,包括电话,有线电视(CATV),数字电视和Internet的快速和全面发展,对电 ...
2010年10月21日 20:42   |  
PCB   电路板   光电印制电路  

PCB文件转换成钻孔数据及GERBER文件的好处

直接将PCB文件转换为钻孔数据和GERBER文件会省下不少麻烦,而不少电子工程师在把PCB文件移交到工厂时却不会将PCB文件转换为钻孔数据和GERBER文件后再交,而是习惯于将PCB文件设计好或从PCB抄板 ...
2010年10月21日 00:14   |  
Gerber   PCB   钻孔  

Altium Designer焊盘为梅花状连接过孔为直接连接的方法

AltiumDesigner6焊盘为梅花(或十字)状连接,过孔为直接连接的方法: 一、完成后效果 二、PCB规则设置(PCBRULES) 三、添加IsVia+ 四、添加InNamedPolygon() 五、添加网 ...
2010年10月20日 22:39   |  
Altium   Designer   PCB   过孔   焊盘  

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