将 PCB 分区为独立的仿真部分和数字部分。
合适的元器件布局。
A/D 转换器跨分区放置。
不要对地进行分割。在电路板的仿真部分和数字部分下面敷设统一地。
在电路板的所有 ...
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf li ...
第一篇 PCB布线
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双 ...
作者：Bonnie C. Baker，德州仪器 (TI) 高级应用工程师
本文是关于在印刷电路板 (PCB) 开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范 (IBIS) 模拟模型的文章。本文将介绍如何使用一个 IBIS 模型来 ...
使用片式磁珠和片式电感的原因：是使用片式磁珠还是片式电感主 要还在于应用。在谐振电路中需要使用片式电感。而需要消除不需要的EMI噪声时，使用片式磁珠是最佳的选择。
1。磁珠的单位是欧 ...
1、集成电路（直插）
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚 ...
电子线路板的制作方法，常见的有两种。下面分别作一些介绍。
1．铆钉线路板
在1.5～2毫米厚的绝缘板（一般是环氧玻璃纤维板、胶水板等）上，按元件的装置要求，钻上直径比铜铆钉稍大一些 ...
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较 ...
大多数制造商都认为，球珊阵列(BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论，而不是立即实现，因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互 ...
很多人分不清模拟地与信号地的区别，有时候也就不区分数字地与模拟地，但这样就使得电路质量下降，影响了电路的性能：
模拟电路涉及弱小信号，但是数字电路门限电平较高，对电源的要求就比模 ...
对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。
对于一 ...
现在，拥有电脑的电子爱好者越来越多，利用电脑软件设计PCB图快捷、美观。设计者只要拖动鼠标即可设计出随意的印板图，省去了繁琐的刻、画、描等工序。但是，要将满意的设计制成敷铜板上的电路 ...
