PCB设计文章列表

印制电路板中常用标准

1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导 ...
2012年01月06日 14:06   |  
印制电路板  

翘曲产生的焊接缺陷

PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷 ...
2012年01月06日 13:40   |  
PCB   焊接缺陷  

PCB拼板规范

1 PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板 2 PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形 3 小板之间的中心距控制 ...
2012年01月06日 11:49   |  
PCB  

手持射频电路技术PCB 的设计

a.外形及尺寸的确定。根据所设计的PCB在产品的位置、空间的大小、形状以及与其它部件的配合来确定PCB的外形与尺寸。在 MECHANICAL LAYER层用PLACE TRACK命令画出PCB的外形。    b.根据SMT的 ...
2012年01月06日 11:26   |  
射频  

分析PCB设计布通率及设计效率技巧

引言:PCB布线设计中,对于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧,不仅能为客户节省项目开发周期,还能最大限度的保证设计成品的质量 ...
2011年12月30日 15:29   |  
PCB   布通率  

pcb层设置与电源地分割要求

1两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。 2主电源层尽可能与其对应地层相邻,电源层满足20H规则。 3每个布线层有一个完整的参考平面。 4多层板层叠、芯材(CORE)对称,防止铜皮密度 ...
2011年12月28日 11:42   |  
PCB  

PCB针测试操作技巧

飞针测试操作中的对位、定架、打叉板测试翘曲板的测试等技巧,供同行参考。   一、对位   首先要谈的是关于对位点的选取,一般只挑对角的两个孔作为对位点即可,(自然要选在边上,难道对 ...
2011年12月27日 13:55   |  
PCB  

“转”关于PCB行业三巨头的一点个人评价 (知秋一叶)

要说PCB,软件三巨头个人认为是Mentor, Cadence和zuken。(本人原创,转载请注明出处http://blog.csdn.net/rickleaf,曾在www.eechina.com发表) 那么作为企业级的PCB软件这三家公司对应的是EE ...
2011年12月26日 09:37   |  
PCB  

关于三巨头的一点个人评价

要说PCB,软件三巨头个人认为是Mentor, Cadence和zuken。 那么作为企业级的PCB软件这三家公司对应的是EE7.9.X SPB 16.5X CR5000(8000还没见过呢),所谓企业级别的软件强调的是数据库物料管 ...
2011年12月21日 10:42   |  
Mentor   Cadence   zuken  

PCB设计减少谐波失真

在PCB上,地回流电流流经不同的旁路电容(用于不同的电源)及电源本身,其大小与其电导率成比例。高频信号电流流回小旁路电容。低频电流(如音频信号的电流)可能主要流经更大的旁路电容。即使频率 ...
2011年12月19日 16:45   |  
谐波失真  

CAM350 中合并GERBER

有些设计需把相同板厚、相同表面工艺、相同层数不同设计的两种板拼在一起生产制作,在CAM350 中可采用以下命令快速合并,而不用采用单层拷贝的命令。把其中一款的光绘文件调入CAM350 ,存成CAM3 ...
2011年12月07日 11:21   |  
CAM350   GERBER  
正确的布局和元件选择是控制EMI的关键

正确的布局和元件选择是控制EMI的关键

  摘要:理解电压调节器的物理特性对于设计符合EMI和EMC兼容性要求的电源系统至关重要。开关调节器(降压、升压、反激以及SEPIC拓扑结构)的物理特性对于元件选择、电磁设计以及PCB布局具有特 ...
2011年12月06日 22:50   |  
EMI   布局   控制   元件选择  

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