PCB设计文章列表

转载:PCB价格的主要因素

决定PCB 价格的主要因素 -上海万起电子科技有限公司技术提供 一、PCB 所用所用基材 以普通双面板为例,板料一般有FR-4,FR-1,CEM-1,CEM-3 等,板厚从0.2mm 到3.0mm 不等,铜厚从0.5 盎司到 ...
2012年03月15日 16:29   |  
PCB  
磁珠在PCB电路设计中的选用

磁珠在PCB电路设计中的选用

1。磁珠的单位是欧姆,而不是亨特,这一点要特别注意。因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的,阻抗的单位也是欧姆。磁珠的 DATASHEET上一般会提供频率和阻抗的特性曲线图,一般 ...
2012年03月15日 13:58   |  
PCB   磁珠  

PCB热设计的检验方法

热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系,使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件,它的两个电极之间的热电势之差是热电偶热端和冷端之间 ...
2012年03月14日 15:02   |  
PCB   热设计  

PCB对非电解镍涂层的要求

非电解镍涂层应该完成几个功能:   金沉淀的表面   电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染,这个焊接的连接用当今的弱助 ...
2012年03月09日 17:19   |  
PCB  

78%的硬件失效罪魁祸首——焊接问题

你是否长时间纠缠于线路板的失效分析?你是否花费大量精力在样板调试过程中?你是否怀疑过自己的原本正确的设计? 也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示,78%的硬件失效原因 ...
2012年03月06日 10:12   |  
焊接  

pcb的地线设计的原则

(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地 ...
2012年02月29日 16:47   |  
PCB   地线  

POWERPCB设计元器件布局

表输入以后,所有的元器件都会放在工作区的零点,重叠在一起,下一步的工作就是把这些元器件分开,按照一些规则摆放整齐,即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法,手工布局和自动布局。   手 ...
2012年02月21日 11:32   |  
PowerPCB  

有效的控制PCB的成本的措施

1.板子的大小是个重点。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已经成为标准,只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。    2.使用SMT会比THT来得省钱,因为PCB上的零件会更密集(也会比较小)。 ...
2012年02月14日 14:20   |  
PCB  

PCB中过孔设计注意事项

1、从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内 存模块PCB设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil ...
2012年02月14日 13:48   |  
PCB   过孔  
晶圆芯片级封装(WCSP)在克服各种挑战的同时不断发展

晶圆芯片级封装(WCSP)在克服各种挑战的同时不断发展

作者:David Stepniak、Craig Beddingfield、Chris Manack 以及 Rajiv Dunne,德州仪器 (TI) 晶圆芯片级封装 (WCSP) 去掉了许多传统的封装步骤,例如:裸片焊接、引线接合以及芯片级倒装片 ( ...
2012年02月14日 09:33   |  
WCSP   封装   晶圆   芯片级封装  

protel 99se 与dxp的两点区别

个人一直在使用dxp,公司的板件生产厂家使用99se,所以在做完图后,会将图纸生成为99版本的,之前一直没出问题;最近出现了一些问题,通过自己对比,得到了部分不同之处; 1、覆铜的差异,在 ...
2012年02月05日 14:40   |  
dxp   protel  

PCB设计输出知识

PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印,便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家,生产印制板。光绘文件的输出十分重要,关系到这次设计的成败,下面将着重说 ...
2012年01月11日 11:47   |  
PCB   输出  

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