PCB设计文章列表

PCB布线技术的过程简介

第一:前期准备。这包括准备元件库和原理图。"工欲善其事,必先利其器",要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件 ...
2012年03月26日 17:20   |  
PCB   布线  

3D柔性电路简化封装设计

柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法,适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产品。鉴于营销团队一直在努力使产品的体积更小且更加符合人体工程学,所以越来越多的PCB设计人员必须 ...
2012年03月26日 15:48   |  
3D   封装   柔性电路  

六层板抄板方法

为了让大家对六层板方法的掌握的同时也能掌握八层板,十层板甚至更多层的抄板方法,下面就介绍多层板的抄板方法。    多层之所以让人望而生畏,是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的 ...
2012年03月22日 15:18   |  
抄板   六层板  

Allegro中的快捷键设置说明

首先说明一下环境变量文件(evn文件),环境变量文件有两个,它们分别在系统盘的根目录下的pcbevn目录中(比如系统在C盘,那么evn文件将在c:\pcbevn下)和程序安装路径下(如Cadence 设计系统程 ...
2012年03月21日 17:38   |  
Allegro  

印刷板图设计进出接线端布置要求有那些

相关联的两引线端不要距离太大,一般为2~3/10英寸左右较合适。 进出线端尽可能集中在1至2个侧面,不要太过离散。 设计布线图时要注意管脚排列顺序,组件脚间距要合理。 在保证电路性能要求 ...
2012年03月19日 17:27   |  
印刷板  

PCB电路板清洗原材料质量要求

1)锡铅焊料 压力加工锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 31311的要求。 铸造锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 8012的要求。    2)焊剂 关于焊剂质量,应该从焊剂的外观、物理稳定性和颜色、不挥发 ...
2012年03月17日 15:39   |  
PCB   电路板   清洗   原材料  
0.4mm和0.5mm WLP的PCB设计注意事项及指南

0.4mm和0.5mm WLP的PCB设计注意事项及指南

作者:Maxim公司资深应用工程师Anthony Sarcos 应用工程师Sami Sirhan 设计系统级电路时,PCB基板成本相当高。减小占用PCB面积的方法之一是采用更小的IC封装,例如晶圆级封装(WLP)。从而有效 ...
2012年03月16日 11:42   |  
PCB   WLP  

转载:PCB价格的主要因素

决定PCB 价格的主要因素 -上海万起电子科技有限公司技术提供 一、PCB 所用所用基材 以普通双面板为例,板料一般有FR-4,FR-1,CEM-1,CEM-3 等,板厚从0.2mm 到3.0mm 不等,铜厚从0.5 盎司到 ...
2012年03月15日 16:29   |  
PCB  
磁珠在PCB电路设计中的选用

磁珠在PCB电路设计中的选用

1。磁珠的单位是欧姆,而不是亨特,这一点要特别注意。因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的,阻抗的单位也是欧姆。磁珠的 DATASHEET上一般会提供频率和阻抗的特性曲线图,一般 ...
2012年03月15日 13:58   |  
PCB   磁珠  

PCB热设计的检验方法

热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系,使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件,它的两个电极之间的热电势之差是热电偶热端和冷端之间 ...
2012年03月14日 15:02   |  
PCB   热设计  

PCB对非电解镍涂层的要求

非电解镍涂层应该完成几个功能:   金沉淀的表面   电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染,这个焊接的连接用当今的弱助 ...
2012年03月09日 17:19   |  
PCB  

78%的硬件失效罪魁祸首——焊接问题

你是否长时间纠缠于线路板的失效分析?你是否花费大量精力在样板调试过程中?你是否怀疑过自己的原本正确的设计? 也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示,78%的硬件失效原因 ...
2012年03月06日 10:12   |  
焊接  

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