系统设计文章列表

米尔基于STM32MP135开发板的OCPP协议实战开发指南

米尔基于STM32MP135开发板的OCPP协议实战开发指南

随着全球电动汽车产业的迅猛发展,充电基础设施的智能化与标准化已成为行业迫切需求。OCPP(Open Charge Point Protocol即开放充电点协议)作为连接充电桩与中央管理系统的"通用语言",正成为解 ...
2025年12月11日 16:15   |  
OCPP   欧标充电桩   充电桩   嵌入式处理器   米尔  
智能数据将开启AI赋能设计的新纪元

智能数据将开启AI赋能设计的新纪元

作者:是德科技设计工程软件全球市场营销总监Roberto Piacentini Filho AI正在重塑电子设计工作流程,但变革并非同步推进。当一些团队借助AI驱动的优化技术飞速前进时,另一些团队仍然深陷泥 ...
2025年11月27日 17:45   |  
智能数据   设计数据  

不止于数学:实际部署是筑牢后量子安全的关键环节

作者:是德科技创新总监Durga Ramachandran 为了应对量子计算的最终问世,数字基础设施必须完成向后量子密码学(PQC)的过渡,这是一项至关重要的准备工作。美国国家标准与技术研究院(NIST ...
2025年11月21日 17:48   |  
PQC   后量子安全  
米尔 SECC 方案:国标充电桩多协议兼容的通信基础解析

米尔 SECC 方案:国标充电桩多协议兼容的通信基础解析

前言 随着新能源汽车在全球快速发展,充电桩是否能够适配不同国家、不同车型的通信协议,已经成为产品能否顺利出海的关键。不同地区的充电协议标准存在差异,因此充电桩必须具备跨协议通信能力 ...
2025年11月20日 17:49   |  
充电桩SECC   欧标充电桩   通信控制   米尔   EVCC  
助力V2G,米尔SECC GreenPHY实战开发

助力V2G,米尔SECC GreenPHY实战开发

随着电动汽车与电网双向交互(V2G)技术的快速发展,充电桩与车辆间的高效通信成为实现智能能源管理的关键。SECC作为充电桩的通信控制核心,其与电力线载波通信芯片的适配尤为重要。本文将分享 ...
2025年11月14日 18:08   |  
充电桩   SECC   EVCC   欧标充电桩   米尔电子  
不只有AI协作编程(Vibe Coding):生成式系统级芯片(GenSoC)将如何把生成式设计推向硬件层面

不只有AI协作编程(Vibe Coding):生成式系统级芯片(GenSoC)将如何把生成式设计推向硬件层面

作者:Hollie Drohan,XMOS全球市场营销经理 乘着AI协作编程的浪潮 如果你最近浏览过科技新闻或开发者论坛,大概率会看到“AI协作编程(Vibe Coding,又译为‘氛围编程’)”这个词。它指 ...
2025年11月06日 18:12   |  
AI协作编程   GenSoC   XCORE  
重新审视IDE:嵌入式和AI开发的未来

重新审视IDE:嵌入式和AI开发的未来

作者:David Perez,ADI软件与安全事业部嵌入式软件总监 集成开发环境(IDE)正在经历深刻变革。传统意义上披着“图形界面”外衣的编译器,已不再能满足当今的需求。随着嵌入式系统变得越 ...
2025年11月05日 18:21   |  
CodeFusion   IDE   嵌入式开发  
CodeFusion Studio 2.0:加速物理智能部署

CodeFusion Studio 2.0:加速物理智能部署

作者:Paul Golding,ADI边缘AI副总裁 数十年来,各行业都在期盼人工智能(AI)能够在现实世界中进行推理和交互。而ADI正通过推进物理智能的发展使之成为现实——即让AI系统能够理解电气物理世 ...
2025年11月04日 17:47   |  
CodeFusion   物理智能  
LTspice操作方法:导入第三方模型

LTspice操作方法:导入第三方模型

作者:Anne Mahaffey,首席应用工程师 Michael Potts,现场应用工程师 ADI公司 摘要 本文将逐步介绍如何将第三方SPICE模型导入到LTspice中。文中涵盖了两类不同模型的导入过程:使用.MO ...
2025年10月21日 17:47   |  
LTspice   第三方模型  

赋能AI系统:内存创新助力释放AI 2.0的强大潜力

作者:Rambus研究员与杰出发明家Steven Woo 根据IDC预测,中国在人工智能领域的投资预计到2027年将达到381亿美元,占全球总投资的近9%。作为全球人工智能的重要参与者,中国正加速在汽车、通 ...
2025年09月09日 17:30   |  
内存接口   Rambus   人工智能   AI系统  
让高性能计算芯片设计与CXL规范修订保持同步

让高性能计算芯片设计与CXL规范修订保持同步

作者:Ettore Giliberti,SmartDV Technologies资深应用工程师 在当今的高性能计算领域,确保处理器、存储和加速器之间快速可靠的通信对系统性能和可扩展性至关重要。因此,就诞生了Compute ...
2025年09月04日 17:30   |  
高性能计算   SmartDV   CXL规范  
MCU AI/ML - 弥合智能和嵌入式系统之间的差距

MCU AI/ML - 弥合智能和嵌入式系统之间的差距

作者:芯科科技产品营销高级经理Gopinath Krishniah 人工智能(AI)和机器学习(ML)是使系统能够从数据中学习、进行推理并随着时间的推移提高性能的关键技术。这些技术通常用于大型数据 ...
2025年07月31日 19:14   |  
TinyML   机器学习  

厂商推荐

本周文章排行榜

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部