作者：SmartDV
随着边缘智能和物理人工智能（AI）领域技术快速发展和渗透率迅猛提升，移动终端、物联网（IoT）、音视频媒体处理等设备与新兴智能系统等产品进入了新的发展浪潮，带来了对边缘 ...
作者：是德科技设计工程软件高级副总裁Niels Faché
尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为 ...
作者：安森美
简介
安森美（onsemi）为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压（HV）应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计，与通 ...
作者：Bryan Angelo Borres，ADI高级产品应用工程师
摘要
本文旨在深入探讨IC引脚失效模式和影响分析(FMEA)的重要性，并结合ADI公司的安全事项应用笔记，说明FMEA在功能安全标准（如IEC 6 ...
作者：Bryan Angelo Borres，高级产品应用工程师
摘要
本系列第一部分围绕元件失效率及可靠性预测方法展开了讨论。第二部分将介绍失效模式、影响及诊断分析（FMEDA）。作为系统集成商可采 ...
作者：IAR
摘要：在开发新一代嵌入式系统时，越来越多的主控系统级芯片（SoC）正在从单一内核转向多内核与异构架构，这促使系统研发工程师更希望得到一个能“覆盖快速变化”的统一开发平台。 ...
作者：张来
在嵌入式软件开发工具领域，一场悄然的变革正在发生。随着全球软件行业向订阅制转型，嵌入式软件开发工具的授权模式也迎来了重要调整。市场上的嵌入式软件开发工具基本可以分为三 ...
VR环保学习机|VR低碳环保|VR环保科普在环保教育领域，传统课堂模式长期面临“抽象知识难感知、环保意识难深化”的核心困境——学生对着课本上“森林砍伐、海洋污染”的静态文字与图片，难以真 ...
作者：Rambus研究员与杰出发明家Steven Woo
随着人工智能（AI）在各行各业的广泛应用，专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示，预计到2027年，A芯片市场 ...
调查显示，工程师经常为寻找合适的套件而烦恼；DevKit HQ 一站式整合了所有评估板、参考设计和工具
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟正式推出DevKit HQ平台，这是一种新的 ...
随着全球电动汽车产业的迅猛发展，充电基础设施的智能化与标准化已成为行业迫切需求。OCPP（Open Charge Point Protocol即开放充电点协议）作为连接充电桩与中央管理系统的"通用语言"，正成为解 ...
作者：是德科技设计工程软件全球市场营销总监Roberto Piacentini Filho
AI正在重塑电子设计工作流程，但变革并非同步推进。当一些团队借助AI驱动的优化技术飞速前进时，另一些团队仍然深陷泥 ...
