系统设计文章列表

作者：秋叶 当前，嵌入式系统正向多架构、高复杂度与全生命周期管理快速演进，研发团队面临维护多款产品、适配不同架构、承接新旧迭代项目、兼顾功能安全认证、跨团队协作、代码长期维护等一 ...

作为开源的智能体 AI 安全框架，Arm Metis 支持大规模 AI 驱动的上下文安全分析，助力更早识别软件漏洞、节省时间与成本 作者：Arm 工程部软件高级副总裁 Mark Hambleton 人工智能 ( ...

作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司 商瑞 马华 在高性能计算、AI集群与汽车智能驾驶快速迭代的今天，处理器、内存、存储、加速器与协同（异构）计算单元之间的高速互联、缓存一致与低时延通 ...

作者：晚枫 在汽车电子、工业控制、医疗设备等安全关键领域，嵌入式产品的生命周期不仅仅是从开发到上市这一短周期，而是要5年、10年甚至更久的长期维护、更新与迭代。对嵌入式系统开发工程 ...

使用HMS的 Anybus CompactCOM B40 可快速使设备具有Ethercat从站接入功能，绘制好后的电路图HMS的售后工程师还负责check更正。 在成本控制不是很敏感时，使用此方案不仅可以快速部署，还极大的 ...

作者：SmartDV 在芯片设计行业中，IP核（IP Core）或称硅IP、半导体IP或设计IP是指预先设计的、经充分验证和可重复使用的电路单元的源代码或者功能块（或称内核），芯片设计公司从IP提供商购 ...

作者：是德科技EDA总经理Nilesh Kamdar 2026年，半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用，成为解决新一代数据中心带宽与功耗挑战的关键技术。与此同时，散热管理 ...

作者：晨星 在无人机、机器人、数字座舱、工业控制器等越来越多的新品类端侧智能产品快速爆发的今天，嵌入式系统正迎来前所未有的市场需求机会和技术变革浪潮。诸如芯片架构多元化、产品生态 ...

作者：Anne Mahaffey，ADI首席工程师 摘要 本文讨论如何在LTspice仿真中利用flat()、gauss()和mc()函数来实现伪随机数和真随机数的生成，并介绍如何使用设置面板的Hacks部分中的Use the c ...

作者：SmartDV 随着边缘智能和物理人工智能（AI）领域技术快速发展和渗透率迅猛提升，移动终端、物联网（IoT）、音视频媒体处理等设备与新兴智能系统等产品进入了新的发展浪潮，带来了对边缘 ...

作者：是德科技设计工程软件高级副总裁Niels Faché 尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为 ...

作者：安森美 简介 安森美（onsemi）为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压（HV）应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计，与通 ...