Voltage Reference Design for Precision Successive-Approximation ADCs
作者：ADI公司Alan Walsh
高分辨率、逐次逼近型ADC的整体精度取决于精度、稳定性和其基准电压源的驱动能力。ADC ...
什么是焊接焊接就是利用各种可熔的合金(焊锡)连接金属部件的过程。焊锡的熔点比被焊材料的低，这样部件就会在不被熔化的情况下，通过其表面产生分子间的结合完成焊接。焊接可以分为软焊接和硬焊 ...
初学C语言的朋友应该首先了解C语言关键的核心概念(结构化、三个执行流程、优先级、指针、文件、共用体、函数、作用域、重载等 )，只有弄明白了这些才能在今后的学习中游刃有余的把握C语言的精髓 ...
作者：霍尼韦尔传感与控制部无线解决方案部门总监Todd Hanson
来源：霍尼韦尔传感与控制部
[*]无线限位开关可减少因接近传感器而导致设备停机时间以及生产力损失
[*]无线技术驱动工厂自动 ...
作者：霍尼韦尔传感与控制部全球产品高级市场营销经理Ketan Mehta
来源：霍尼韦尔传感与控制部
为农用重型设备车辆选择合适的压力传感器，对于传感器本身以及设备的可靠性和寿命都有显著影 ...
作者：霍尼韦尔传感与控制部Jacqueline Leff
来源：霍尼韦尔传感与控制部
执行多种功能的传感器 - 比如提供温度输出的压力传感器或同时监测温度和相对湿度的传感器 - 可以为各个行业的设计 ...
Rexsee基于Android平台做了大量扩展，使用一些简单的函数对象与事件即可在HTML代码中实现基本功能操作。。比如，获取和设置 android程序自身状态可以使用rexseeApplication函数，包括：退出、启 ...
Ron Wilson，总编辑，Altera公司
对基于SoC系统设计正确方法的争论非常激烈。是传统的寄存器传送级(RTL)流程?还是C语言行为模型的高级综合?减少了代码生成的知识产权(IP)重用方法又怎样呢?
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一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物 ...
印制电路板的设计质量不仅直接影响到电子产品的可靠性，还关系到产品的稳定性，甚至是设计成败的关键。因此，在设绘印制板图时，除了要为电路中的元器件提供正确无误的电气连接外，还应充分考虑 ...
LED环氧树脂封装料的研究
1 引言
发光二极管作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，在国内兴起有将近二十年的时间，由于其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在 ...
通常32位ARM嵌入式系统的中断向量表是在程序编译前设置好的，每次编写中断程序都要改C程序的汇编启动代码，相当繁琐。本文给出一种配置ARM中断向量表新方法。该方法比通常方法仅增加一条指令执 ...
