大联大旗下世平与广州掇月一起推出基于展讯SC6531的车联网云狗解决方案，以应对潜力无限的车联网市场需求。
展讯SC6531采用40nm CMOS工艺，是一个具备大量开发工具的成熟并通过验证的平台， ...
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）最新的STM32F091 ARM Cortex-M0微控制器，克服了目前定位在经济型应用的同类产品的限制，可提供大容量片上存储器和多达8通用同步/异步串行接收/发送器 ...
新型时钟IC支持JESD204B SERDES高速接口实现独特功能
Analog Devices, Inc. (ADI)近日宣布推出AD9528 JESD204B时钟和SYSREF发生器，以满足长期演进(LTE)和多载波GSM基站设计、防务电子系统、 ...
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日针对锂离子电池保护应用推出配备IR最新低压MOSFET硅技术的一系列器件，包括IRL6297SD双N通道DirectFET MOSFET。
全新功率MOSFET ...
大联大旗下世平为满足市场对智能家居安防系统网关快速增长的需求，推出基于Intel、NXP和TI的安防网关解决方案，以及Intel的温控器解决方案。
智能家居网关，具备智能家居控制枢纽及无线路由 ...
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的最新超结 (super-junction) 功率MOSFET满足家电、低能源照明系统以及太阳能微逆变器厂商对电源能效的要求，同时提供更高可靠性的最新且满足高功率密 ...
与Vitesse工业级以太网芯片相结合的IStaX软件可将产品面市时间加快近70%
摩根斯坦利（Morgan Stanley）预测：到2020年之前，从无线设备到电器产品、交通与车辆、以及工业设备，将会有750亿 ...
新系列是消费电子、工业、计算机以及医疗等物联网应用的理想选择，可提高系统的可靠性，并降低系统的总成本和功耗
Atmel推出业内首个高精度数字温度传感器，它们提供目前最大的Vcc范围：1.7V ...
东芝推出三款新的应用处理器——“TZ2100组”应用处理器，“TZ2100组”应用处理器是东芝ApP LiteTM产品族中的“TZ2000系列”（基于ARM Cortex-A9）新增的一组应用处理器。
“TZ2100组” ...
升级版CSR8675助力OEM厂商开发差异化产品，从而为用户提供高品质音频
CSR推出新款Flash音频平台CSR8675，专为高端无线音频产品而设计。这款功能丰富的平台采用CSR8670的卓越特性，可提供较前 ...
英飞凌推出采用焊接技术的双极功率模块，解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerBlock模块进一步扩大了英飞凌此前仅采用压力接触技术的全面功率模块产品组合。英飞凌为受成本和/或性能限制 ...
适用于 PCIe、ATCA、microTCA卡和 PCB 背面组装
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3A 微型模块 (µModule) 降压型稳压器 LTM4623，该器件采用超薄 1.8mm 扁平 LGA 封 ...
