专为下一代电动汽车基础设施而设计，为高能效车载充电和逆变器提供结构紧凑的单元件解决方案
Littelfuse公司推出TPSMB非对称TVS二极管系列，这是首款上市的非对称瞬态电压抑制（TVS）二极管 ...
~低电容设计可防止信号劣化，出色的抗浪涌能力可提高车载电子设备的保护性能~
ROHM（总部位于日本京都市）面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的发展而需求不断增长的高速车载通信 ...
随着科技的飞速发展，传感器技术已成为现代社会不可或缺的一部分，它们在我们的生活和工作环境中扮演着至关重要的角色。其中，一氧化碳传感器以其卓越的性能和广泛的应用范围，成为保障人类安全 ...
2024年12月24日 09:31
1700V InnoSwitch3-AQ反激式开关符合IEC 60664-1绝缘标准
Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今天为其面向汽车应用的InnoSwitch3-AQ反激式开关IC推出宽爬电封装选项。5.1mm的宽 ...
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)发布符合车用标准的 ZXCT18xQ 系列高精度电流分流监测器。该系列单级仪表放大器可以在高达 26V 的宽广共模电压范围内，精确测量极小的感测电压，并在2.7V ...
大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3106 MCU为主，辅以onsemi、NXP等旗下芯片为周边器件的BCM（车身控制器）开发板方案。图示1-大联大世平以芯驰科技产品为主的BCM开发板 ...
2024年12月17日 17:20
ATA650x CAN FD SBC集成高速CAN收发器和5V LDO
汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对带宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通信网络解决方案对于按预期 ...
纳芯微宣布其SoC产品系列NovoGenius家族迎来新成员——高集成度氛围灯驱动SoC产品NSUC1500-Q1。
该产品通过集成ARM Cortex-M3内核与4路高精度电流型LED驱动，支持16位独立PWM调光和6位模拟调 ...
Melexis宣布，推出新型压力传感器芯片MLX90833，该芯片采用创新的Triphibian技术，能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力，并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。该器件出厂时已经过 ...
大联大旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3106 MCU为主，辅以onsemi、NXP等旗下芯片为周边器件的BCM（车身控制器）开发板方案。
图示1-大联大世平以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案的 ...
节省75%的PCB面积，并具有侧边可湿焊盘，支持光学检测
Nexperia今日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车 ...
来源：IT之家
梅赛德斯-奔驰正在测试一种革命性的太阳能车漆，有望每年为电动汽车提供高达 12000 公里的续航里程。
该太阳能电池组件厚度仅 5 微米，比人类头发丝更细，每平方米重量仅为 ...
