~为车载网络的高功能化做贡献~
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器(以下简称“本产品”),在-40~125°C的宽工作温度范围内 ...
第五代R-Car SoC为集中式E/E架构带来面向未来的多域融合解决方案,并支持Chiplet扩展
瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC)——R-Car X5系列,单个芯片 ...
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出最新AURIX TC4x系列的首款产品AURIX TC4Dx微控制器(MCU)。AURIX TC4Dx基于28nm技术,可提供更强大的性能和高速连接。它将 ...
~一颗传感器可同时用于车辆自身位置推算、车辆姿态测量和前照灯调平~
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出高性能的汽车用6轴惯性传感器“SCH1633-D01”(以下简称“本产品”) ...
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新开发出一款用于车载牵引逆变器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅(SiC)MOSFET“X5M007E120”,其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M ...
~与普通产品相比,可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理~
半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖 ...
~ 面向EV,e-Bike的车规级保护IC,向着先见性功能安全迈出了新的一步 ~
美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司(总裁:田中诚司,总部地址:东京都港区,下称“ ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM评估模块 (EVM)。此EVM可加速汽车投影仪的开发并缩短上市时间。DLP5532PROJHBQ1EVM支持用于广告、车对车 (V2V) ...
大联大旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主,辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。
图示1-大联大世平以o ...
大联大旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主,辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。
图示1-大联大世平以o ...
3D深度传感器在车载监控系统中发挥着重要作用,能够实现创新的汽车座舱、与新服务的无缝连接,以及更高的被动安全性。它们对于满足欧洲新车评估计划(NCAP)的要求和安全评级,以及实现卓越的舒 ...
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动[1]IC——“TB9084FTG”的工程样品。这款器件可用于驱动包括车身系统应用[2]、电动泵以及电机发 ...