大联大世平集团推出基于海思与国芯微产品的AI玩具方案

发布时间:2025-10-27 12:56    发布者:IC电子圈
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)与国芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。
图示1-大联大世平基于海思与国芯微产品的AI玩具方案的展示板图
伴随人工智能(AI)大模型的迅猛发展,AI玩具产业正步入一个全新的发展阶段。如今的玩具产品不再局限于外观设计与基础功能的优化,更在AI技术的驱动下被赋予前所未有的智能内涵。它们不仅是助力儿童成长的“智慧伙伴”,能够提供丰富的知识互动与启蒙教育;也可作为居家老人的“智能助手”,在日常看护、健康提醒等方面发挥积极作用。针对这一需求,大联大世平基于海思Hi3863V100(WS63)与国芯微GX8006芯片推出AI玩具方案,将助力打造新一代AI爆款产品,赋能方案商、整机厂和品牌商在市场中抢占先机、赢得优势。
图示2-大联大世平基于海思与国芯微产品的AI玩具方案(智趣启蒙恐龙、情感陪伴玩偶、AI旅途伙伴)的场景应用图
海思Hi3863V100(WS63)是一款集成2.4GHz Wi-Fi 6、BLE 与星闪多模功能的IoT系统级芯片,具备雷达人体活动检测能力,适用于家电、照明及物联网中对人体存在检测有需求的智能场景。该芯片采用RISC-V内核,主频240MHz,内置606KB SRAM、300KB ROM及4MB Flash,支持IEEE 802.11 b/g/n/ax协议,最高物理层速率达114.7Mbps,并支持星闪SLE协议与网关功能,空口速率最高12Mbps。
该产品采用QFN40封装(5mm×5mm),提供Hi3863V100和Hi3863EV100两种型号,集成PA、LNA、RF balun等射频电路,具有19个GPIO及SPI/QSPI/I²C/UART/I²S等接口,能够匹配不同场合的应用。
GX8006是面向离线语音识别市场推出的高性能多用途SoC芯片。它集成国芯微自研神经网络处理器gxNPU V122,搭载音频ADCDAC、晶振、2MByte Flash以及可驱动1W 5V 8Ω的喇叭。芯片支持高性能的语音唤醒,和自定义的离线语音指令识别。具有识别率高、使用方便等特点,可广泛应用于大小家电和各种智能消费电子产品。
图示3-大联大世平基于海思与国芯微产品的AI玩具方案的方块图
得益于产品的出色性能,本方案支持语音唤醒与按键唤醒两种方式,可被随时打断,实现流畅的拟人化交流,并能根据不同偏好模拟多样角色。此外,用户可对其丰富的内容功能进行个性化定制,满足多场景应用需求。
如,在智趣启蒙恐龙玩具中,通过集百科问答、故事诗歌、趣味互动及角色语音等多种功能,能够打造出一款安全可靠、寓教于乐的成长陪伴型产品;在情感陪伴玩偶设计中,方案面向成年用户,具备个性化记忆与情感交互能力,可提供兴趣资讯与情感支持,满足现代年轻人的陪伴需求;而AI旅途伙伴则深度融合旅行场景,可为用户提供涵盖经典景点、网红打卡、美食指南、人文体验及购物攻略在内的全方位、个性化行程建议与智能向导服务,使旅途更轻松。
核心技术优势:
  • 海思高性能无线 SoC 芯片Hi3863V100(WS63),内存大、无线连接快速稳定;
  • 实现微信小程序BLE配网及Wi-Fi联网功能;
  • 使用COZE智能体,对接豆包、Deepseek、通义千问、Kimi等大模型,支持丰富的插件及工作流管理;
  • 使用Audio DSP芯片GX8006,内置NPU;
  • 实现端侧VAD及关键词唤醒;
  • 唤醒词/指令可定制;
  • 支持AEC回声消除,语音识别更精准。
方案规格:
  • 自然语音交流,适用于多样化的玩具场景;
  • 大模型可选择,适配不同区域应用;
  • 支持丰富的插件,实现功能更加多样化;
  • 唤醒词/指令最多可配置20条;
  • 最大支持3W喇叭,音量可调。
本篇新闻主要来源自大大通:
基于海思WS63 x国芯微GX8006的AI玩具方案
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