CPU是数字处理系统中的一个重要环节。在我看来，单片机、微处理器、dsp都可以称作是CPU，只是它们的侧重点有所不同罢了。具体来说，传统意义上的单片机更偏重于嵌入式的计算，比如说我们经 ...
2023年02月06日 14:59
SPC560B50L3C6E0X 汽车和车身微控制器是 32 位闪存 MCU，专门用于满足汽车车身和便利系统应用的特定需求。这些微控制器具有无可匹敌的模块化和兼容性、先进的新技术、高性能内核以及定制的外设 ...
1、IDM模式为主
目前氮化镓产业链行业龙头企业以IDM模式为主，但是设计与制造环节已经开始出现分工。从氮化镓产业链公司来看，国外公司在技术实力以及产能上保持较大的领先。中国企 ...
2023年02月06日 10:57
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出采用新型L-TOGL（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40V N沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款MOSFET具有高额定漏 ...
A-47 是一款高性能的数字语音处理模块，可以针对免提全双工通话中的回音问题进行消
除（AEC），并具有优异的环境噪音(ENC)压制功能，让通话设备获得更好的语音品质。
A-47 模块内置专业声 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs BG24和MG24系列2无线片上系统 (SoC) 器件。该系列产品是支持2.4GHz射频的低功耗无线SoC，配备AI/ML硬件加速器，为使用Matter、OpenThrea ...
新型nRF7002完美补充Nordic蜂窝物联网和多协议无线解决方案，帮助物联网应用开发人员有效利用Wi-Fi 6的更高吞吐量和无处不在的家居和工业基础设施。Nordic的统一软件开发套件nRF Connect SDK和n ...
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。
图示1-大联大世平基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案的展示板图
2021 ...
芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日 ...
ASC300N1200MEP2B碳化硅模块（Easy 2B）特点
1. 采用先进的真空回流焊工艺，Al2O3绝缘陶瓷，最高工作结温150℃；
2. 高功率密度，低寄生电感，低开关损耗；
3. 适用高温、高频应用；
4. ...
虚拟示波器如果用于个人的研发调试工作，主要能体现出它的小巧便携以及功能强大。而它的另一个巨大优势，可集成性可定制性高，则是在我们做项目中搭建测试系统的时候才能更好的体现出来 ...
2023年02月02日 11:11
