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电子工程网新品列表

8/16位平替升级首选低成本32位单片机MM32G0001

随着先进工艺的发展,32位MCU有机会采用最新的技术把成本做到和8/16位MCU相当甚至更优的水平。为此灵动微推出低成本升级替换8/16位MCU的32位MCU产品MM32G0001系列。MM32G0001在提供了极致的 ...
2023年09月01日 15:14   |  
低成本MCU   32位单片机   MM32G0001  

低功耗蓝牙MCU单片机MM32WB0510特点

灵动微电子符合BLE 5.1规范的MM32WB0510系列MCU。MM32WB0510系列集成BLE 5.1射频模块,工作在2.4GHz ISM频段,射频前端采用GFSK/FSK调制,支持可编程的频率通道和输出功率,支持1Mbps和2Mbps的 ...
2023年09月01日 14:50   |  
低功耗蓝牙MCU   单片机   MM32WB0510  
ROHM开发出适用于条码标签打印应用、500mm/秒的业内超快打印速度的热敏打印头

ROHM开发出适用于条码标签打印应用、500mm/秒的业内超快打印速度的热敏打印头

~高速度、高质量打印和出色的耐久性,有助于提高物流标签和库存管理标签的打印效率~ ROHM(总部位于日本京都市)新推出两款高可靠性高速热敏打印头“TE2004-QP1W00A(203dpi)”和“TE3004 ...
2023年08月31日 20:21   |  
热敏打印   条码标签  
Vishay推出具有调制载波输出功能,适用于代码学习应用的微型红外传感器模块

Vishay推出具有调制载波输出功能,适用于代码学习应用的微型红外传感器模块

器件配置内部设计的新型IC,以引脚兼容方式替换前代解决方案,功耗降低50 %,同时改善性能 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.推出三款适用于遥控系统的新系列微型红外(IR)传感器模块-- ...
2023年08月31日 20:18   |  
遥控系统   红外传感器   代码学习   TSMP95000   TSMP96000  
东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低开关损耗的4引脚封装

东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低开关损耗的4引脚封装

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅(SiC)MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”,该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅M ...
2023年08月31日 20:14   |  
SiC   碳化硅MOSFET  
东芝开发出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块

东芝开发出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块

来源:TechWeb 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块——“MG250YD2YMS3”。 新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片,其漏极电流 ...
2023年08月31日 11:36   |  
东芝   碳化硅   SiC   MOSFET  
贸泽开售适合LTE IoT 应用的 Digi XBee 3 全球GNSS LTE CAT 1开发套件

贸泽开售适合LTE IoT 应用的 Digi XBee 3 全球GNSS LTE CAT 1开发套件

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Digi XBee 3全球GNSS LTE CAT 1开发套件。该套件预装了三个月的蜂窝数据服务,已提前激活并可随时使用。利用Digi XBee 3全球LTE Cat 1嵌入式调制解调 ...
2023年08月30日 18:10   |  
LTE Cat 1   XBee  
VIAVI推出面向5G和6G卫星通信的NTN和HAP网络测试

VIAVI推出面向5G和6G卫星通信的NTN和HAP网络测试

VIAVI Solutions(VIAVI)(纳斯达克股票代码:VIAV)近日宣布推出支持非地面网络(NTN)和高空平台(HAP)的基站和端到端测试。无线技术对传统地面通信网络日益加持,借助卫星通信助力提供近乎 ...
2023年08月30日 18:05   |  
网络测试   HAP   高空平台   NTN   非地面网络  
输电线路智能激光驱鸟器

输电线路智能激光驱鸟器

智能综合激光驱鸟器 一、产品描述: 智能综合激光驱鸟器主要由520nm激光器、智能云台、语音喇叭、超声波喇叭、频闪灯等部件组成。它可以通过激光器发射出绿色激光,对鸟类的视觉产生干 ...
2023年08月30日 16:24   |  
智能综合激光驱鸟器  
东芝开发出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块,助力工业设备的高效率和小型化

东芝开发出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块,助力工业设备的高效率和小型化

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出业界首款[1]2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片,其漏极电流(DC)额定值为250 ...
2023年08月29日 19:57   |  
双碳化硅   MOSFET模块   MG250YD2YMS3   2200V  
泰克推出增强型 Keithley KickStart 电池模拟器应用程序

泰克推出增强型 Keithley KickStart 电池模拟器应用程序

KickStart 2.11.0 版能够生成和模拟电池模型,无缝执行无线、汽车和工业应用的循环测试 泰克科技日前宣布推出软件KickStart 2.11.0 版,其中包含增强功能的电池模拟器应用程序。Keithley Kic ...
2023年08月28日 19:10   |  
KickStart   电池模拟   SMU  
是德科技 M9018B机箱M9037APXIe嵌入式控制器

是德科技 M9018B机箱M9037APXIe嵌入式控制器

是德科技机箱 M9018B+M9037APXIe嵌入式控制器产品介绍:JIANGM9018B机箱提供卓越的灵活性、兼容性和性能。它拥有 16 个 PXIe混合插槽,使系统设计人员能够随意混合和搭配 PXIe 和PXI-1混合兼容 ...
2023年08月24日 20:47   |  
是德科技  

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