意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布其先进的超结功率MOSFET晶体管系列新增快速开关产品，用于高能效消费电子产品、计算机和电信系统、照明控制器和太阳能设备。
新产品可提升设备 ...
联芯科技有限公司推出四核智能终端SOC芯片LC1813，面向千元智能终端市场。搭载该芯片的智能手机具备极为出色的性能表现，包括采用四核ARM Cortex A7，具备1300万像素ISP能力，并支持最新Android ...
德州仪器 (TI) 宣布推出一款完整参考设计，其可为设计人员提供构建汽车紧急呼叫 (eCall) 系统所需的所有模拟及嵌入式集成电路 (IC)。配备 eCall 系统的车辆将在发生事故时自动呼叫紧急服务中心 ...
全新PIC24 Lite MCU采用片上运放、8位DAC、12位ADC、灵活PWM模块和超低功耗技术，适用于成本敏感的汽车、消费电子、医疗和工业应用
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，其1 ...
器件采用鸥翼、倒鸥翼和侧视SMD封装；提供广角凸透镜，具有±25°和±28°的半强角及35mW/sr的光功率
Vishay推出采用鸥翼、倒鸥翼和侧视表面贴装封装，具有广角凸透镜的高功率、高速850nm、8 ...
艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）今日宣布：为其Aeroflex 3550数字无线电综合测试仪的跟踪信号发生器功能增加了增强型电压驻波比（VSWR，回波损耗）与故障点距离测量功能。通过利用跟踪信号 ...
ADI公司ADMP801 MEMS麦克风提供27 dBA EIN，1 V电源下的功耗仅17 µA，采用7.3 mm³封装
Analog Devices, Inc. (ADI)推出一款专门针对助听应用而开发的高性能MEMS麦克风ADMP801。与 ...
东芝公司(Toshiba Corporation)推出新款单通道单刀双掷(SPDT)总线开关IC，支持PCI Express Gen3 (8Gbps)，可在-3dB时实现11.5GHz的宽广带宽。新产品TC7PCI3212MT和TC7PCI3215MT适合用于涉及PCI ...
新型Si48xx AM/FM/SW收音机IC为中国每年1.15亿台的模拟调谐收音机市场减轻设计和制造压力
Silicon Labs （芯科实验室有限公司）今日宣布推出最新一代广泛应用于模拟调谐、模拟/数字显示（ATx ...
泰克公司日前宣布，推出针对硅验证 (silicon-proven) HS-Gear3 IP的M-PHY演示性测试解决方案，HS-Gear3 IP是MIPI联盟有关移动设备的M-PHY物理层规范的一个重要组成部分。该泰克测试解决方案让设 ...
高精度准谐振 PWM 控制器可实现不足 10 mW 的待机功耗，无需电缆补偿
德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款超过笔记本、电机控制、智能仪表、微型逆变器以及其它大功率应用所需 10 至 65W AC/DC ...
器件采用宽边接头结构 实现2W高功率等级和0.003Ω极低阻值
Vishay推出在1020小外形尺寸内采用宽边接头结构实现2W高功率等级的新款表面贴装Power Metal Strip电阻---WSL1020。该器件具有高功 ...
