泰瑞达推出适用于高带宽内存（HBM）芯片的新一代内存测试平台Magnum 7H
发布时间：2025-8-11 11:07
发布者：eechina
泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布推出新一代内存测试平台Magnum 7H，旨在满足高性能生成式AI服务器中GPU和加速器所集成的高带宽内存（HBM）芯片测试的严苛要求。Magnum 7H专为大规模HBM堆叠裸片测试而设计，具备高同测数、高速和高精度三大特性。行业领先的HBM制造商已开始使用泰瑞达Magnum 7H平台进行HBM芯片的量产测试并出货，产能得到大幅提升。
泰瑞达内存测试事业部总裁Young Kim表示：“我们隆重推出Magnum 7H，这是一款革新性的内存测试平台，它重新定义了HBM芯片的测试标准。这项创新标志着我们在内存测试技术领域取得了重大突破，它不仅满足当前的芯片测试需求，更为未来的芯片做好了准备。” Magnum 7H是一款先进的内存测试平台，支持多代HBM芯片，包括HBM2E、HBM3、HBM3E、HBM4和HBM4E。该平台实现了从基础裸片晶圆测试、内存核心测试到老化测试的全面覆盖，确保HBM芯片品质卓越且稳定可靠。此外，Magnum 7H既可通过与传统探针台和探针卡对接，在Known-Good-Stack-Die（KGSD）或Chip-on-Wafer（CoW）级别对未切割的HBM芯片进行测试，也可配合新型裸片探针台/分选器，对切割后的HBM芯片进行测试，以改善芯片质量。 泰瑞达Magnum 7H具有以下优势： • 提升芯片质量：出色的DPS响应时间有助于提高芯片良率。 • 全面的内存和逻辑测试：Magnum 7H非常适合测试同时包含逻辑功能裸片（logic base die）和DRAM裸片的HBM堆叠。其中，灵活的算法测试向量生成器（APG）支持高速内存测试，同时，也可支持逻辑向量内存（LVM）选项用于逻辑测试。Fail List Streaming（FLS™）功能确保在高速内存和逻辑测试中实时捕获错误。 • 高性能：支持高达4.5 Gbps的数据速率，满足当前HBM3/3E和下一代HBM4/4E芯片对速率的测试需求。 • 高同测数：Magnum 7H对于降低HBM的整体测试成本至关重要。它可配置多达9,216个数字引脚和2,560个电源引脚，能够显著提升测试效率，减少Touch Down次数，在量产测试下的产能可提升1.6倍。 AI和云基础设施应用对更高性能和效率的不断追求，正推动HBM需求快速增长。泰瑞达的Magnum 7H作为新一代内存测试平台，专为HBM芯片的当前和未来测试需求而设计，具备高同测数、高速和高精度特性，能够满足整个制造流程中多个阶段的测试需求。 有关Magnum 7H及其功能的更多信息，敬请访问：https://www.teradyne.com/products/magnum-7h/。 |
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