3月20日凌晨,中国科学技术大学宣布了一项重大科研成果:该校潘建伟、彭承志、廖胜凯等科研人员联合济南量子技术研究院、中国科学院上海技术物理研究所、微小卫星创新研究院等单位组成的研究团 ...
3月20日,软银集团(SoftBank Group Corp.)正式宣布与美国芯片设计公司Ampere Computing达成协议,将通过其子公司以65亿美元(约合469.97亿元人民币)的全现金方式收购Ampere的全部股权。
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宣布在英伟达 Grace Blackwell平台上实现高达30倍的预期性能提升,加速下一代半导体的电路仿真
新思科技(纳斯达克股票代码:SNPS)今天宣布,携手英伟达深化合作,通过英伟达 Grace Blackwe ...
高功率密度模块使大型望远镜能够追溯宇宙历史
几代人对深空探索充满了向往,这源于他们对揭示宇宙起源的强烈渴望。意大利 Microgate公司 及其客户也在这段旅程中不断发现新事物,并获得灵感 ...
新增产品确保了Nexperia持续拥有业内广泛的GaN FET产品类型
Nexperia今日宣布其E-mode GaN FET产品组合新增12款新器件。本次产品发布旨在满足市场对更高效、更紧凑系统日益增长的需求。这些 ...
3月17日,国家认证认可监督管理委员会(以下简称"国家认监委")发布的《关于电动汽车供电设备强制性产品认证实施机构指定决定的公告》(2025年第5号)正式结束公示,国网电力科学研究院有限公司 ...
2025年03月19日 16:57
2025年3月4日,全球汽车高速连接技术领导者Valens Semiconductor(以下简称“Valens”)(纽交所代码:VLN)宣布,已与七家MIPI A-PHY芯片提供商成功完成了互操作性测试。这七家企业分别是:Analogix、 ...
2025年03月19日 16:08
在全球半导体行业持续创新的浪潮中,美光科技与SK海力士两大DRAM内存原厂今日联合宣布,正式推出新一代SOCAMM内存模组。
SOCAMM,全称为Small Outline Compression Attached Memory Module, ...
来源:IT 168在数字化时代,数据已成为推动社会和经济发展的核心驱动力。随着人工智能(AI)、手机、自动驾驶的快速发展,数据存储技术的重要性愈发凸显。随着现阶段AI的爆发式增长,其发展状态 ...
2025年03月19日 11:22
今日凌晨,在全球瞩目的NVIDIA GTC 2025大会上,NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋发表了一场振奋人心的主题演讲,重磅公布了新一代AI芯片Rubin。这款芯片以杰出女性科学家、暗物质研究先驱薇拉· ...
在昨日举行的NVIDIA GTC 2025大会上,理想汽车自动驾驶技术研发负责人贾鹏正式发布了公司的下一代自动驾驶架构——MindVLA。这一架构融合了空间智能、语言智能和行为智能,旨在将汽车从单纯的运 ...
LG集团旗下的人工智能实验室LG AI Research于昨日(3月18日)正式发布博文,宣布推出其最新的推理人工智能模型——EXAONE Deep。该模型被定位为“智能体型AI(Agentic AI)”,具备自主提出并验 ...