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Marvell科技宣布斥资32.5亿美元收购光学互联先锋Celestial AI

美国加州当地时间 2 日,半导体基础设施解决方案的全球领导者 Marvell 科技公司正式宣布,已与高速光学输入/输出(I/O)互联技术领域的创新企业 Celestial AI 达成最终收购协议。根据协议条款, ...
2025年12月03日 09:47   |  
Marvell   Celestial  
贸泽推出音频/视频资源中心,以丰富内容提升听觉体验

贸泽推出音频/视频资源中心,以丰富内容提升听觉体验

贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出在线资源中心,通过详细丰富内容帮助掌握音频和视频领域的新进展。音视频技术日新月异,过去单纯的音频和视频工具,如今已发展为集成式AI系统,可提供超高分 ...
2025年12月02日 17:55   |  
沉浸式   CD326   XENSIV   Auracast   AK7017  
芯原NPU IP VIP9000NanoOi-FS获ISO 26262 ASIL B认证

芯原NPU IP VIP9000NanoOi-FS获ISO 26262 ASIL B认证

将其功能安全IP组合扩展至NPU领域 芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其神经网络处理器IP VIP9000NanoOi-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证,标志着公司在神经网 ...
2025年12月02日 17:42   |  
功能安全   VIP9000   26262   NPU  

尼得科传动技术开发了高精度大型减速机“KINEX”新尺寸机型

-新增适用于负载重量达130~300kg的大型机器人的尺寸,满足工业机器人进一步大型化的需求-尼得科传动技术株式会社(以下简称“本公司”)针对精密控制用减速机“KINEX”系列的中实轴型“EH-N” ...
2025年12月02日 16:40

尼得科精密检测科技株式会社与中国感图科技签署战略合作协议

尼得科精密检测科技株式会社(以下简称“本公司”)与从事工业人工智能(AI)研发的中国企业——感图科技有限公司(以下简称“感图公司”)于2025年10月7日正式签署共同开发合作协议。双方就电 ...
2025年12月02日 16:28

对话奥芯明薛晗宸:站在巨人肩上聚焦本土创新,打响先进封装设备“价值战”

当AI大模型掀起算力革命,高性能计算(HPC)、智能汽车、消费电子等领域对芯片性能的需求呈指数级增长,以异构集成为方向的先进封装技术作为超越摩尔定律瓶颈的重要手段,使半导体封装行业从半 ...
2025年12月02日 14:32

英伟达战略入股新思科技,AI芯片巨头与EDA龙头强强联手

近日,全球人工智能与图形计算巨头英伟达(NVIDIA)完成一项战略性投资,以约20亿美元收购电子设计自动化(EDA)及半导体IP领域领导者新思科技(Synopsys)2.6%的股份。此项交易已使英伟达跻身 ...
2025年12月02日 11:29   |  
英伟达   新思科技   EDA  

NAND Flash wafer供给紧缩加剧,11月部分产品合约价涨幅逾60%

来源:TrendForce集邦咨询 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年11月整体NAND Flash需求持续受AI应用与Enterprise SSD(企业级SSD)订单强力拉动,原厂优先分配产能给获利能力较好的高阶 ...
2025年12月02日 11:24   |  
NAND   Flash   wafer  

芯原NPU IP VIP9000NanoOi-FS获ISO 26262 ASIL B认证

2025年12月2日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其神经网络处理器IP VIP9000NanoOi-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证,标志着公司在神经网络处理器 ...
2025年12月02日 11:07

炬芯科技斩获“2025年全球电子成就奖”,持续引领端侧AI芯片领域

11月25日,由全球电子工程领域权威技术媒体AspenCore重磅发起的“2025全球电子成就奖”正式揭晓,炬芯科技凭借前瞻性的技术创新,基于存内计算架构打造三核异构端侧AI芯片,为AI应用注入极致高 ...
2025年12月02日 11:00

2025传感器大会在郑成功举办 共探高质量发展之路

2025年11月30日,以“感知世界 智创未来”为主题、由郑州市人民政府主办、中国仪器仪表学会等单位承办的2025传感器大会在郑州国际会展中心隆重开幕。大会立足“强产业、促协同、谋创新”目标, ...
2025年12月02日 10:48

专为 AMD Ryzen X3D 处理器打造:技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 旗舰主板正式上市

电脑品牌技嘉科技宣布旗下旗舰级 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主板随着 X3D 系列在九月首度亮相后,现已正式上市。此款主板专为 AMD Ryzen X3D 处理器打造,搭载 X3D Turbo Mode 2.0,以内建 ...
2025年12月02日 10:00

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