电子工程网新闻列表

全球知名半导体制造商罗姆将参加于11月15日至18日在德国举办的2022年慕尼黑电子展。该展会是世界顶级电子元器件、系统、应用和解决方案云集的贸易展销会与研讨会。届时，罗姆将在具有未来科技风 ...

来源：SEMI中国 美国加州时间2022年11月7日，SEMI今天在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸（MSI）的历史新 ...

来源：大半导体产业网 今日，德州仪器（TI）携创新的模拟和嵌入式处理产品和技术再度亮相中国国际进口博览会（简称“进博会”），以“芯向中国，科创世界”为主题，围绕绿色能源、汽车电 ...

来源：ASE 日月光 日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术，是VIPack™垂直互连整合封装平台的６ ...

电动车、快充带动第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)国际市场快速发展趋势、储能设备及高效能控制机台，需要更多强韧的运算芯片与电源管理IC功率组件，专注为高精准、高稳定度，高速测试、低 ...

11月5日至10日，全球领先的多元化厂商东芝将携全球尖端科技和解决方案，连续第五年亮相中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。本届展览东芝聚焦“数据的力量”，将制造领域积累的专业知识 ...

TI成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产，上海产品分拨中心完成自动化升级，为客户提供更强有力的本土支持 16日，德州仪器（TI）携创新的模拟和嵌入式处理产品和技术再度亮相中国国际进 ...

本地团队＋本地客户，走出中国独特的技术路线和创新速度 恩艾中国（NI）携全球领先的自动化测试、测量及分析解决方案再次亮相中国国际进口博览会，带来NI中国本地化创新的最新成果。 作 ...

据日经新闻11月6日报道，日本将划拨3500亿日元预算与美国合作建设先进半导体研究中心。此外，日本政府的补充预算案中还将包括用于先进制程芯片生产的4500亿日元预算，以及用于确保半导体材料供 ...

11月4日，第四届华为开发者大会2022（HDC）在华为东莞松山湖开幕，诚迈科技作为华为HarmonyOS Connect ISV（鸿蒙智联独立软件供应商）受邀出席大会，并展示在鸿蒙生态领域的技术能力和多款解决 ...

2022年11月4日-6日，由全国高等院校计算机基础教育研究会主办的全国高职电子信息类专业2022年学术年会在柳州隆重召开。大会围绕“以数字化转型升级教学标准建设为导向 引领高职教育高质量发展 ...

有没有人想过我们是否有一天可以像是在网上商城采购一台电脑一样直接线上采购一套光伏发电系统或者完成一次高能耗设备的节能改造，通过在网络平台链接线下产业链企业的模式把勘察、设计、报价、 ...