电子工程网新闻列表

Molex莫仕发布了在人工智能对主要行业的深远影响推动下2026 年连接和电子设计领域的十大预测

• 汽车、消费类电子、数据中心、工业自动化与医疗技术领域的 AI 需求正持续激增,不断扩大 • 热管理、电源效率、光连接、电气化、个性化以及模块化架构和开放标准将继续发展 R ...
2026年01月28日 17:07   |  
共封装光学器件   高速互连   特种光纤   Molex  
SL4115能否替代PT4115?耐压80V输出2A

SL4115能否替代PT4115?耐压80V输出2A

SL4115 是一款高性能、高精度的降压型 LED 恒流驱动芯片,适用于广泛的中低压 LED 照明应用。该芯片采用先进的电感电流滞环控制架构,具有响应快、噪声低、效率高等特点,适合于需要稳定可靠驱 ...
2026年01月28日 15:15
1000Hz响应+4°/h零偏精度:车规级小脑才是机器人的性能猛兽

1000Hz响应+4°/h零偏精度:车规级小脑才是机器人的性能猛兽

来源:世强硬创 泳池机器人贴壁漂移、割草机Z字走位、人形机器人空翻落地稳如老狗。 这些酷炫骚操作,核心秘密武器是什么? 答案就是这个堪称机器人车规级小脑的IMU模组。 我们 ...
2026年01月28日 15:00   |  
机器人  

自动化、高精度、数字化,揭秘线束加工企业的创新“破局”之道

当前,汽车电子化渗透率持续攀升、新能源汽车产销连创新高、以及“AI+工业自动化”深度转型的宏观背景下,线束作为电子设备与交通工具的核心“神经脉络”,正迎来产业结构优化与技术升级的战略 ...
2026年01月28日 10:52

打破国外垄断,全链路仿真软件“NESIM-A”在成都正式发布

日前,由天府绛溪实验室微光中心与四川新先达测控技术有限公司联合研发的全链路信号与系统仿真软件“NESIM-A”(纽西蒙)正式发布,标志着我国在打破电子设计自动化(EDA)领域国外垄断、构建自 ...
2026年01月28日 09:52   |  
仿真软件   NESIM-A  

微软正式发布第二代自研 AI 推理加速器 Maia 200,号称性能超越谷歌第七代 TPU

微软于 2026年1月27日 正式发布了其第二代自研 AI 推理加速器 Maia 200。这款芯片是 Maia 100 的继任者,专为大规模 AI 推理(Inference)任务设计,旨在通过高性能和高性价比降低微软 Azure 云 ...
2026年01月27日 16:54   |  
Maia   推理芯片  
40V耐压降压芯片SL3061 支持9-36V降压5V2.5A直流有刷电机供电

40V耐压降压芯片SL3061 支持9-36V降压5V2.5A直流有刷电机供电

在直流有刷电机供电系统中,稳定的电压输出与高效的功率转换是关键。针对9-36V宽电压输入、5V/2.5A输出的电机驱动需求,森利威尔原厂SL3061降压型开关稳压器展现出卓越的性能与可靠性。该芯片内 ...
2026年01月27日 15:45

美光科技官宣十年240亿美元新加坡扩产计划

1月27日消息,全球半导体存储巨头美光科技今日宣布,将对其位于新加坡的NAND闪存生产基地进行战略性大规模扩建。根据公司公布的最新计划,美光将在未来十年内投入约240亿美元(约合305亿新元) ...
2026年01月27日 15:15   |  
美光   新加坡   NAND  

天硕工业级SSD深度解析:FTL优化如何保障VPX系统存储的确定性延迟

天硕(TOPSSD) G40 M.2 NVMe 工业级固态硬盘采用自研主控及全链路国产化替代方案,可在 -40℃~85℃ 宽温范围内稳定运行;遵循国家军用标准进行设计验证,更能胜任严苛环境下的长时任务。系列产 ...
2026年01月27日 14:32
受CPU、存储器价格同步上涨压力,预估2026年第一季度笔电出货量将季减14.8%

受CPU、存储器价格同步上涨压力,预估2026年第一季度笔电出货量将季减14.8%

来源:TrendForce集邦咨询 根据TrendForce集邦咨询最新笔电产业调查,全球笔电品牌自2025年下半年起面临存储器价格显著上涨的压力,2026年初开始,又遭遇CPU阶段性供给缺口、价格调涨的压力 ...
2026年01月27日 10:32   |  
笔记本电脑  

从主控到固件:天硕存储高可靠固态硬盘的硬件级设计与宽温挑战应对

天硕(TOPSSD) G40 M.2 NVMe 工业级固态硬盘采用自研主控及全链路国产化替代方案,可在 -40℃~85℃ 宽温范围内稳定运行;遵循国家军用标准进行设计验证,更能胜任严苛环境下的长时任务。系列产 ...
2026年01月27日 09:58

ASMPT主动 “瘦身” 聚焦半导体业务 为中资参与预留更大空间

ASMPT主动 “瘦身” 聚焦半导体业务 为中资参与预留更大空间近日,全球半导体封装设备龙头ASMPT宣布计划剥离旗下SMT业务,此举被“官宣”解读为公司聚焦半导体核心赛道、 ...
2026年01月27日 09:43

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