新思科技公司（Synopsys）和华中科技大学达成合作协议，双方携手建立“华中科技大学---Synopsys ARC处理器联合培训中心”。该培训中心是Synopsys继与中国科学院、东南大学等多家高校合作的联合 ...
新思科技公司（Synopsys）日前宣布：深受中国集成电路设计业者广泛欢迎的Synopsys用户大会暨技术研讨会（SNUG）中国站将再次在五月在国内三地巡回举行，此项聚焦“先进工艺技术”和“IC生态系统 ...
助客户强化全芯片ESD设计
中芯国际集成电路制造有限公司宣布为芯片设计客户提供包括说明文档、检查清单、PERC工具、版图布局检查和风险管理服务在内的一整套静电放电（ESD）保护设计服务，以 ...
来源：WinTECH
20nm节点将是半导体产业生态圈的分水岭和转折点，它不仅带来半导体设备、光刻技术、封测技术等领域的诸多挑战，更对电子设计自动化（EDA）工具提出了革新性的需求。2013年28nm ...
霍尼韦尔推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo 低α 粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α 粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。
新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的 ...
该新许可证增强对学校的承诺，即通过全面共享高级教学和科研工具，培养学生创新精神, 提升工程实践能力
MathWorks与中国东南大学 (SEU) 签署了一份协议，为全校所有师生提供 MATLAB、Simulin ...
Cadence设计系统公司宣布已收购美商传威（TranSwitchCorp.）公司高速接口IP资产,并雇用其经验丰富的IP开发团队，更进一步扩大Cadence快速发展的IP产品阵容。这项交易包括通过芯片验证的控制器， ...
“数据中心芯片需要更低延迟，才能因应传感器数据的需求”，这是Google资料中心技术研究员Luiz Barroso在本周国际固态电路会议 (ISSCC)期间对与会者发表的重点。此外，在这场名为“打造可支援未 ...
工业和消费类电子产品均有较大需求
随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本，特 ...
为高性能系统级芯片设计提供创新IP支持
ARM与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际共同宣布，双方针对ARM Artisan 物理IP签订合作协议，为中芯国际的28纳米poly SiON ...
根据EDA产业联盟(EDA Consortium，EDAC)的最新市场统计数据，全球电子设计自动化(EDA)工具 2013年第三季销售额呈现成长，主要是实体设计与验证工具以及半导体IP 等领域需求。以区域市场来看，亚 ...
将White Space最小化并可协调逻辑与物理架构,实现更高电路密度且有效缩短线路布局时间
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功开发了专为先进的28 nm SoC器件量身打造的全新设计方法， ...
