该解决方案采用用2.5D封装，利用基于FX-14 ASIC设计系统的低延时、高带宽内存物理层（PHY）
格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14 ASIC集成电路设计系 ...
关于半导体产业对中国的重要性、中国要发展先进半导体产业的急切心情我们就不必多说了。半导体产业是一个资金和技术密集型产业。与过去相比，中国现在已经不再缺少资金。高端制造设备和高端人才 ...
来源：驱动之家
GlobalFoundries（格芯）近日迎来好消息，上海复旦微电子已经下单采纳其22nm FD-SOI工艺(22FDX)。
这也是GF 22nm工艺第一次赢得中国客户的订单。
上海复旦微电子集团股 ...
与原有的14纳米FinFET相比，全新的7LP技术将提升40%的性能
格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的（7LP）FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网 ...
楷登电子（美国 Cadence 公司） 今日宣布其数字、签核与定制／模拟工具成功在三星电子公司7LPP和8LPP工艺技术上实现。较前代高阶工艺节点FinFET技术，7LPP和8LPP工艺技术不仅进一步优化了功耗、 ...
Sondrel今天宣布已同意收购Imagination Technologies公司的IMGworks 部门。作为本次交易的一部分， 位于英国、瑞典、波兰和印度的IMGworks工程团队将会加入Sondrel现有的工程咨询公司，建立一个 ...
将累计投资超过1亿美元来建立格芯 FD-SOI 设计卓越中心
5月23日，格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。双方将合作建立 ...
世强供稿
近两年来，随着供应链不断缩短、原厂逐渐把更多支持中小客户的设计研发的压力推向元件分销商，元件分销商的技术支持压力不断增大。而传统的技术支持模式由于时间、空间、受众人群极 ...
艾迈斯半导体与弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)及RoodMicrotec达成合作，使原始设备制造商、系统集成商和创新创业公司更快速、更容易地将各自的ASIC解决方案投入市场
艾迈斯半导体 ...
快速原型设计初启及与Palladium Z1企业级硬件加速器的一致性，帮助用户提前启动软件开发
楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，凭借Cadence Protium S1 FPGA原型验证平台，晶晨半导体（Am ...
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其V-by-One HS PHY和控制器IP已于联电28纳米HPC U 工艺通过验证。这项智原自行开发的IP方案符合 ...
Arteris公司宣布，中兴微电子已经获得高度可配置的Arteris Ncore cache coherent interconnect IP以及Arteris FlexNoC interconnect IP，应用于其多种领先的系统级芯片（SoC）。
中兴微电子 ...
