楷登电子（美国 Cadence 公司） 今日宣布其数字、签核与定制／模拟工具成功在三星电子公司7LPP和8LPP工艺技术上实现。较前代高阶工艺节点FinFET技术，7LPP和8LPP工艺技术不仅进一步优化了功耗、 ...
Sondrel今天宣布已同意收购Imagination Technologies公司的IMGworks 部门。作为本次交易的一部分， 位于英国、瑞典、波兰和印度的IMGworks工程团队将会加入Sondrel现有的工程咨询公司，建立一个 ...
将累计投资超过1亿美元来建立格芯 FD-SOI 设计卓越中心
5月23日，格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。双方将合作建立 ...
世强供稿
近两年来，随着供应链不断缩短、原厂逐渐把更多支持中小客户的设计研发的压力推向元件分销商，元件分销商的技术支持压力不断增大。而传统的技术支持模式由于时间、空间、受众人群极 ...
艾迈斯半导体与弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)及RoodMicrotec达成合作，使原始设备制造商、系统集成商和创新创业公司更快速、更容易地将各自的ASIC解决方案投入市场
艾迈斯半导体 ...
快速原型设计初启及与Palladium Z1企业级硬件加速器的一致性，帮助用户提前启动软件开发
楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，凭借Cadence Protium S1 FPGA原型验证平台，晶晨半导体（Am ...
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其V-by-One HS PHY和控制器IP已于联电28纳米HPC U 工艺通过验证。这项智原自行开发的IP方案符合 ...
Arteris公司宣布，中兴微电子已经获得高度可配置的Arteris Ncore cache coherent interconnect IP以及Arteris FlexNoC interconnect IP，应用于其多种领先的系统级芯片（SoC）。
中兴微电子 ...
楷登电子（美国 Cadence 公司）今日正式公布其与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）全新12nm FinFET紧凑型（12FFC）工艺技术开发的合作内容。凭借Cadence 数字与Signoff解决方案、定制/模拟 ...
IPC—国际电子工业联接协会推出全球市场智能搜索技术以取代之前的IPC产品及服务索引（PSI）。这一创新的采购指南可方便电子行业专业人员快速有效地找到他们所需要的产品及服务。通过IPC官网www. ...
“推动中国创新型集成电路设计人才培养，提供产学研用结合的公益性创芯创业平台，推进中国集成电路事业发展”是大学生集成电路设计•应用创新大赛的不变宗旨。在教育部电工电子基础课 ...
注入Cadence最前沿的技术工具，打造集人才培养、科学创新、设计服务于一体的服务平台
楷登电子（美国 Cadence 公司）今日与国家集成电路设计北京产业化基地—中关村芯园（北京）有限公司联合 ...
