楷登电子（美国 Cadence 公司）今日正式公布其与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）全新12nm FinFET紧凑型（12FFC）工艺技术开发的合作内容。凭借Cadence 数字与Signoff解决方案、定制/模拟 ...
IPC—国际电子工业联接协会推出全球市场智能搜索技术以取代之前的IPC产品及服务索引（PSI）。这一创新的采购指南可方便电子行业专业人员快速有效地找到他们所需要的产品及服务。通过IPC官网www. ...
“推动中国创新型集成电路设计人才培养，提供产学研用结合的公益性创芯创业平台，推进中国集成电路事业发展”是大学生集成电路设计•应用创新大赛的不变宗旨。在教育部电工电子基础课 ...
注入Cadence最前沿的技术工具，打造集人才培养、科学创新、设计服务于一体的服务平台
楷登电子（美国 Cadence 公司）今日与国家集成电路设计北京产业化基地—中关村芯园（北京）有限公司联合 ...
NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI)承办的首届LabVIEW国际挑战赛，历经半年的鏖战，终于在11月17日NIDays当天迎来了最终的王者之争。最终，来自韩国的SungJin Kim在比赛中获 ...
180nm CMOS专业制程技术和HV-CMOS MPW在艾迈斯半导体位于奥地利的200mm晶圆制造工厂运行
艾迈斯半导体今日公布其快速、低成本的集成电路原型设计服务——多项目晶圆（MPW）或往复运行（shutt ...
IPC—国际电子工业联接协会，发布ESD(静电释放)认证课程，课程面向电子装配培训师和操作员。该课程及认证将在IPC学习管理系统——IPC EDGE上完成。IPC联合EOS/ESD协会，共同开发出一系列标准化 ...
FDXcelerator合作伙伴计划将进一步拓展FD-SOI生态系统，推动格罗方德半导体FDX解决方案更快更广泛地得到应用
格罗方德半导体今日宣布一项全新合作伙伴计划FDXcelerator，该生态系统旨在为客 ...
12FDXTM提供全节点缩放和超低功耗，并通过软件控制实现按需定制性能
格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领 ...
2016年英特尔信息技术峰会（IDF 2016）于8月16日在美国旧金山拉开帷幕。英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼英特尔定制代工部门联合总经理Zane Ball为此撰文，介绍了英特尔代工业务的最新信息， ...
近日，全球3D设计、3D数字样机和产品全生命周期管理（PLM）解决方案、3D体验解决方案领导者达索系统宣布达成以约2.2亿欧元收购电磁（EM）和电子仿真领域技术领先企业CST - Computer Simulation ...
大会将从智能机器人、VR等热门应用，覆盖至中国集成电路产业发展、IC设计、封装、IP等产业性和技术性焦点话题
楷登电子（美国 Cadence 公司）宣布将于8月11日(星期四)在上海浦东嘉里大酒店举 ...
