系统设计新闻列表

SIMATIC 控制器与 Simulink 集成，以快速、更具成本效益的方式实施控制算法 MathWorks 今日宣布，与 Siemens Automation Systems 拓展关系，使客户能够更加方便地利用基于模型的设计来开发和 ...

美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）2014年度“NIDays全球图形化系统设计盛会”中国站于11月14日在北京万达索菲特大酒店圆满落幕。围绕“You and NI Will”这一主题，本届NID ...

Altium有限公司宣布对侵权使用Protel及Altium Designer系列软件的某半导体企业提出诉讼。根据双方日前达成的调解协议，该企业将向Altium支付正版软件采购款共计87万元人民币。 Altium Desig ...

晶圆代工服务与芯片尺寸封装的独特组合帮助IC设计公司大幅度降低成本，带来绝佳的灵活性 高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司晶圆代工业务部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶 ...

新思科技Synopsys虚拟原型设计专著发行超3000本，读者覆盖超1000家公司 《更快地开发更好的软件！》一书详细地介绍了使开发人员在硬件可用前就能及早地进行软件开发的方法 下载免费的英文版或 ...

e络盟“开发套件应用困境”调研报告揭示了开发套件在电子产品设计与生产流程中的重要作用，以及影响开发套件选择的各种因素 e络盟日前公布一份全新调研报告表明：开发套件有助于工程师将电子 ...

新思科技公司（Synopsys）与广东高云半导体科技股份有限公司（Gowin Semiconductor）就Synopsys SynplifyPro FPGA综合工具签署一项多年OEM协议。该协议将使高云的客户能够改善逻辑综合运行时间 ...

谈到系统层级的设计，不外乎模拟与混合信号电路，再加上数字信号处理与控制的流程，少了哪一个环结，系统都无法运作。而在模拟前端电路的设计上，台北科技大学电子工程系李仁贵教授便谈到，以穿 ...

中芯国际集成电路制造有限公司和卓胜微电子共同宣布，卓胜微电子的蓝牙射频 IP 已在中芯国际55纳米低功耗逻辑工艺上通过硅验证 ， 并已集成到中芯国际某客户的产品流片当中。 验证成功的蓝 ...

Mentor Graphics Corp.与 TSMC（台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电）达成10nm 的合作协议。为满足用于早期客户的测试芯片和IP（互联网协议）设计起动的10纳米鳍式场效晶体管 (Fin Field ...

美国国家仪器有限公司（National Instruments, 简称NI）9月11日正式公布2014全球LabVIEW学生设计竞赛的结果。经过激烈角逐，最终来自中国清华大学与浙江大学的两支代表队分别凭借各自创意十足的 ...

奥地利维也纳--(美国商业资讯)--可靠网络安全控制领域的技术领导者TTTech公司祝贺Embraer Legacy 500成功获得认证并投入使用，并为这款飞机采用TTTech公司的产品和解决方案而感到自豪。TTTech成 ...